A Huawei, fabricante líder mundial de equipamentos de telecomunicações, enfrenta várias sanções dos Estados Unidos em um momento em que há uma competição acirrada entre os EUA e a China pelo controle da tecnologia 5G.
Agora, o Nikkei Asia relata que a quebra da unidade da estação base principal da Huawei para a rede sem fio de quinta geração mostra que o telefone está usando cerca de 30 por cento das peças de fornecedores baseados nos Estados Unidos.
Também é revelado que o principal dispositivo semicondutor da unidade, que tem o codinome “Hi1382 TAIWAN” representando o chipset HiSilicon, foi fornecido por um fabricante terceirizado de Taiwan TSMC.
O relatório lança luz sobre o fato de que o gigante chinês ainda não é totalmente independente do abastecimento de componentes das empresas sediadas nos Estados Unidos. Mas, como a empresa foi restringida, ela terá que se contentar com os componentes estocados por enquanto.
A unidade de banda base da Huawei mede 49 cm x 9 cm x 34 cm e pesa cerca de 10 kg. O dispositivo geralmente é colocado no telhado de um prédio para processar sinais de voz para transmissão de e para telefones celulares.
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O custo de produção estimado para a unidade é de US $ 1.320, dos quais componentes de fabricação chinesa respondem por 48,2 por cento, valor superior ao valor comparativo do modelo 5G do smartphone top de linha da Huawei, o Mate30, que é de 41,8 por cento. Os chips e outros componentes feitos nos Estados Unidos respondem por 27,2% do custo total.
Os Estados Unidos impuseram algumas novas restrições à Huawei, que entraram em vigor no mês passado. Com isso, ela foi proibida de obter chipsets de empresas sediadas nos EUA ou empresas que usam tecnologias americanas.
No entanto, as empresas já começaram a solicitar licenças especiais com os Estados Unidos para continuar a fazer negócios com a Huawei. Embora a Intel e a AMD já tenham recebido uma licença, empresas como Qualcomm, Samsung, MediaTek etc. também solicitaram uma licença especial dos Estados Unidos
