AMD anuncia CPUs Ryzen Zen 6 com avanços em fabricação de 2nm e 3nm pela TSMC

As próximas CPUs Ryzen Zen 6 da AMD prometem um salto no desempenho para computadores e servidores. Esses processadores, baseados na arquitetura Zen 6, devem usar tecnologias de fabricação avançadas da TSMC: o processo de 2nm (N2P) para os CCDs (módulos de computação) e o de 3nm (N3P) para o IOD (die de entrada/saída), marcando uma evolução significativa em eficiência e performance.

A AMD já confirmou que seus CCDs Venice para a linha EPYC, que também usam a arquitetura Zen 6, serão produzidos com a tecnologia de 2nm da TSMC. Agora, novas informações indicam que as versões Ryzen para o consumidor seguirão um caminho similar, com o processo N2P de 2nm para os CCDs.

O IOD, que cuida de partes importantes como os controladores de memória, portas USB, PCIe e a GPU integrada, será fabricado no processo N3P de 3nm da TSMC. Isso mostra uma estratégia de utilizar as tecnologias mais recentes da parceira de fabricação para otimizar cada componente do chip.

Para você ter uma ideia, os processadores Ryzen atuais, baseados na arquitetura Zen 5, utilizam a tecnologia de 4nm para os CCDs e 6nm para o IOD. Essa mudança para 2nm e 3nm é um avanço em termos de miniaturização e potencial de desempenho, mostrando um esforço contínuo na busca por mais capacidade.

A TSMC tem sido um ponto chave no mercado de chips, com suas tecnologias de fabricação sempre em destaque. Recentemente, a empresa esteve no noticiário por conta de rumores sobre negociações com grandes nomes da indústria, destacando sua importância.

Ainda sobre a TSMC, a empresa também enfrenta restrições dos EUA para envio de equipamentos à China, o que reflete a complexidade do cenário geopolítico na indústria de semicondutores. Esses fatores impactam diretamente o ritmo de inovação e produção global.

Essa busca por chips menores e mais potentes não é exclusiva dos PCs. Em outros segmentos, as empresas também correm atrás do máximo desempenho, como ao conferir a velocidade do chip Snapdragon do Galaxy S26 Ultra para celulares.

Avanços na Arquitetura Zen 6 da AMD

A arquitetura Zen 6 trará mais poder diretamente para o coração dos processadores. Cada CCD, o módulo que abriga os núcleos, passará a ter 12 núcleos e 24 threads. Isso representa um aumento notável em relação aos 8 núcleos por CCD encontrados na geração Zen 5, elevando a capacidade de processamento.

Além do aumento de núcleos, o cache L3 também será maior. Cada CCD poderá contar com até 48 MB de cache L3, compartilhados entre os 12 núcleos. Na geração anterior, Zen 5, eram 32 MB de cache L3 compartilhados por 8 núcleos, indicando um ganho significativo para o desempenho geral.

O salto de uma geração para a outra geralmente vem acompanhado de outras melhorias. Para os futuros desktops com Zen 6, podemos esperar um aumento de desempenho por ciclo de instrução (IPC) de dois dígitos. Isso significa que as tarefas serão executadas de forma mais rápida e eficiente.

Outros pontos esperados incluem velocidades de clock mais altas, suporte a memórias DDR5 com frequências maiores e a possibilidade de até dois CCDs por processador, resultando em 24 núcleos e 48 threads. Os designs de dois controladores de memória (Dual IMC) devem ser mantidos, mantendo a configuração de canal duplo.

Vale notar que a AMD busca manter os mesmos limites de consumo de energia (TDPs), oferecendo mais performance sem necessariamente aumentar o gasto energético. Esses avanços posicionam a linha Ryzen para lidar com as demandas de jogos e softwares exigentes, como o Dying Light: The Beast, que pede PCs robustos.

Lançamento e Disputa no Mercado de Chips

O processo N2P de 2nm da TSMC deve atingir volume de produção por volta do terceiro trimestre de 2026. Isso sugere que os primeiros processadores Ryzen com arquitetura Zen 6 poderão chegar ao mercado já no quarto trimestre de 2026, ou talvez um pouco antes, com disponibilidade inicial limitada.

Esse período de lançamento coloca a AMD em rota de colisão com a Intel, que também planeja lançar seus processadores Nova Lake Desktop CPUs na mesma época. A concorrência promete ser acirrada, com as duas gigantes buscando a liderança no segmento de alto desempenho para desktops.

Enquanto a AMD deve apresentar processadores Zen 6 com até 24 núcleos e 48 threads (combinando dois CCDs), a Intel prepara seus Nova Lake-S com até 52 núcleos e 52 threads. Será uma disputa interessante para os entusiastas, com abordagens diferentes para a quantidade de núcleos e o design de chiplets.

Um grande diferencial para a AMD é a manutenção do suporte à plataforma AM5 já existente. Isso significa que usuários com placas-mãe AM5 poderão atualizar seus processadores sem precisar trocar todo o sistema. Em contraste, os processadores Nova Lake-S da Intel devem exigir uma nova plataforma, a LGA 1954.

Essa compatibilidade da AMD pode ser um fator decisivo para muitos consumidores, oferecendo uma opção de upgrade mais econômica e prática. É um cenário que lembra a constante evolução em outros setores, como quando se discute que o próximo Xbox pode custar o dobro do PlayStation 6.

A disputa entre AMD e Intel no segundo semestre de 2026 promete ser uma das mais aguardadas pelos entusiastas de PC. Tanto os processadores Zen 6 da AMD quanto os Core Ultra 400 da Intel, baseados em Nova Lake-S, trarão novas tecnologias para a mesa, definindo o futuro dos desktops.

O cenário para o final de 2026 aponta para uma era de muita disputa e avanços na tecnologia de processadores. A chegada dos CPUs Ryzen Zen 6 e dos processadores Intel Nova Lake-S trará opções mais potentes e eficientes para os usuários de PCs, mostrando que a busca por mais capacidade e menor consumo energético continua.

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