Novos patches indicam que os aceleradores AMD Instinct MI400 contarão com até 8 chiplets em dois dies interposer. A notícia chega enquanto a AMD ainda trabalha no MI350, previsto para este ano. O MI400, com lançamento esperado para 2026, promete mudanças significativas em seu design.
AMD Instinct MI400: Design com Novos Tiles e Mais Performance
Os aceleradores AMD Instinct MI400 da próxima geração trarão mudanças significativas no design. A principal delas é a inclusão de novos tiles. Enquanto a AMD ainda está trabalhando na MI350 para lançamento neste ano, novas informações sobre a Instinct MI400, com lançamento previsto para 2026, começam a surgir.
Informações preliminares sobre o design da MI400 foram reveladas. Embora a AMD ainda não tenha divulgado oficialmente as especificações e o design detalhado da MI400, os patches recentes oferecem uma prévia do que esperar. Conforme observado por Coelacanth Dream, os novos patches disponíveis no Free Desktop indicam que a MI400 contará com até quatro XCDs (Accelerated Compute Dies). Isso representa um aumento em relação aos dois XCDs por AID presentes no MI300.
Haverá dois AIDs (Active Interposer Dies) no acelerador MI400. Desta vez, haverá dies dedicados de multimídia e I/O. Cada AID terá um tile MID dedicado. Isso proporcionará uma comunicação mais eficiente entre as unidades de computação e as interfaces de I/O em comparação com as gerações anteriores. Mesmo no MI350, a AMD utiliza o Infinity Fabric para comunicação entre dies.
Portanto, trata-se de uma mudança significativa para os aceleradores MI400. Eles são voltados para tarefas de treinamento e inferência de IA em grande escala. Serão baseados na arquitetura CDNA-Next. Há a possibilidade desta arquitetura ser renomeada para UDNA. Isso faria parte da estratégia da AMD de unificar as arquiteturas RDNA e CDNA.
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Enquanto isso, a AMD lançará os aceleradores MI350 baseados na arquitetura CDNA 4 ainda este ano. Eles já trazem melhorias significativas em relação ao MI300 e seus antecessores. Utilizam o avançado processo de 3nm e maior eficiência energética. Oferecerão um aumento de até 35 vezes em inferência de IA em comparação com o MI300. Os detalhes sobre as melhorias do MI400 ainda são desconhecidos. Aguardamos o anúncio oficial da AMD sobre suas especificações e recursos.
Tabela de Especificações dos Aceleradores AMD Instinct AI
| Acelerador | AMD Instinct MI400 | AMD Instinct MI350X | AMD Instinct MI325X | AMD Instinct MI300X | AMD Instinct MI250X |
|---|---|---|---|---|---|
| Arquitetura GPU | CDNA Next / UDNA | CDNA 4 | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aldebaran (CDNA 2) |
| Nó de Processo GPU | TBD | 3nm | 5nm+6nm | 5nm+6nm | 6nm |
| XCDs (Chiplets) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 2 (MCM) 1 (Por Die) |
| Núcleos de GPU | TBD | TBD | 19.456 | 19.456 | 14.080 |
| Clock da GPU | TBD | TBD | 2100 MHz | 2100 MHz | 1700 MHz |
| VRAM | TBD | 288 HBM3e | 256 GB HBM3e | 192 GB HBM3 | 128 GB HBM2e |
A expectativa em torno do AMD Instinct MI400 continua crescendo à medida que mais informações são reveladas. O mercado de aceleradores para IA está em constante evolução, e a AMD busca se posicionar como um forte concorrente com a nova geração de seus produtos. Lançamentos como os processadores Ryzen 9000X3D e placas Radeon RX 9070 também contribuem para o cenário competitivo.
Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.
Via Wccftech
