AMD investe em tecnologia de fabricação com TSMC para Zen 6

O processo N2P da TSMC deve ser fundamental para os produtos Zen 6 da AMD. A empresa parece estar unindo avanços de arquitetura e de nós de fabricação para levar seus produtos a um novo patamar no mercado. Esta estratégia indica um foco em otimizar tanto o desempenho quanto a eficiência energética.

O Caminho da AMD: TSMC N2P para a Maioria, N3P para Eficiência

À medida que nos aproximamos do período em que as empresas lançam suas novas soluções para o mercado de PCs, surgem rumores importantes. Uma discussão recente do conhecido leaker Kepler_L2 revelou os planos da AMD para integrar os nós de próxima geração. Aparentemente, a empresa dependerá do processo N2P da TSMC para a maior parte de suas ofertas nos segmentos de servidores e CPUs de consumo.

No entanto, haverá uma exceção. Os SKUs de laptops de baixo custo, que priorizam a eficiência energética em detrimento do desempenho, deverão utilizar o processo N3P. Essa decisão mostra uma abordagem segmentada, onde a AMD adapta a tecnologia de fabricação para atender às necessidades específicas de cada categoria de produto.

Essa estratégia permite à AMD balancear o poder de processamento com o consumo de energia, algo crucial no segmento de dispositivos móveis. A escolha do nó de fabricação é um passo importante para garantir que os processadores atendam às expectativas dos usuários e do mercado.

Novas Linhas e o Domínio do 2nm da TSMC

Informações indicam que a linha EPYC Venice, incluindo as versões Classic e Dense SKUs, empregará o processo N2P da TSMC. Isso já era previsto, pois a AMD foi a primeira cliente a adotar o processo de 2nm da gigante taiwanesa, demonstrando sua confiança nessa tecnologia de ponta.

O Olympic Ridge, sucessor da série Ryzen 9000, também utilizará o N2P. Isso sugere que podemos esperar um grande desempenho desses processadores. Da mesma forma, a linha de notebooks de alta performance, conhecida como Gator Range, igualmente adotará o N2P. Ou seja, o processo de 2nm da TSMC deve ser predominante em quase todas as ofertas da AMD.

A única exceção é o Medusa Point 1. Nele, as versões de maior desempenho usarão uma combinação de N2P e N3P em diferentes chiplets. Já os chips mais eficientes em energia, focados em menor consumo, dependerão exclusivamente do N3P. A empresa busca manter o consumo de energia sob controle nesses modelos específicos.

No segmento de CPUs, a AMD aposta nos processos mais avançados da TSMC. Embora a redução do tamanho do nó de fabricação, conforme a Lei de Moore, deva trazer ganhos de desempenho, a AMD também focará nas melhorias arquitetônicas do Zen 6 para o salto de performance entre gerações, como já visto em outros desenvolvimentos, como a arquitetura Zen 5 da AMD.

O Cenário da Concorrência e o Futuro das CPUs

No que diz respeito aos processos de fabricação, a Intel também se prepara para o futuro. A expectativa é que a empresa utilize seu processo 18A nas plataformas móveis e de desktop. Essa estratégia promete uma concorrência mais intensa no mercado de CPUs. A Intel está inclusive explorando opções com a TSMC para o compute tile do Nova Lake.

Esse cenário sugere que a próxima geração de CPUs será muito mais disputada e interessante para os consumidores. A rivalidade entre as empresas impulsiona o desenvolvimento de novas tecnologias e a busca por maior desempenho e eficiência nos processadores.

O aumento da competição pode beneficiar diretamente os usuários, com mais opções e melhorias significativas no desempenho e eficiência dos dispositivos. O mercado de hardware segue em constante evolução, com empresas buscando os limites da tecnologia de fabricação e design. No segmento de chips, a AMD tem seus olhos fixos nos processos mais avançados da TSMC para suas próximas linhas.

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