As novas placas-mãe ASRock B850 Motherboards chegaram para agitar o mercado AM5, trazendo recursos de ponta para gamers e criadores de conteúdo. Os modelos RIPTIDE, LIGHTNING, STEEL LEGEND e LiveMixer prometem alto desempenho na casa dos US$ 200, combinando tecnologias recentes e designs inovadores. Essas placas visam tanto quem está montando um PC novo quanto aqueles que desejam atualizar seus sistemas AM4.
ASRock B850 Motherboards: A Nova Geração de Placas-Mãe AM5
Dois anos após o lançamento da plataforma AM5 e das placas-mãe série 600, a AMD apresenta a série 800. Essa nova linha acompanha os processadores Ryzen 7000, 8000 e 9000, oferecendo tecnologias e experiências de uso aprimoradas. As placas ASRock B850 Motherboards chegam com designs e funcionalidades inéditas, buscando atrair tanto novos usuários AMD quanto aqueles que querem migrar de seus sistemas AM4 para algo mais moderno.
A ASRock enviou diversas placas-mãe para testes, e o foco desta análise são quatro modelos B850: B850 RIPTIDE WIFI, B850I Lightning WIFI, B850 Steel Legend WIFI e B850 Live Mixer WIFI. Cada uma delas traz características específicas para diferentes tipos de usuários e necessidades.
A plataforma AMD AM4 foi a mais duradoura dos últimos tempos, lançada em 2017 e ainda relevante em 2024. Com novos chips lançados recentemente, tudo indica que ela continuará no mercado por um bom tempo. No entanto, a AMD está lançando sua segunda geração AM5 com a série 800, que inicialmente focou em entusiastas com os chipsets X870E e X870, e agora mira no segmento de entrada com as opções B850E e B850.
O chipset AMD B850 oferece capacidades Gen5 e Gen4, com Gen5 sendo usado principalmente para dispositivos de armazenamento NVMe e Gen4 para gráficos. Fabricantes de placas-mãe podem optar por dedicar as linhas Gen5 para placas de vídeo dedicadas. As placas AM5 baseadas no chipset AM5 também contam com suporte para USB 3.2 (20 Gbps), mas não incluem USB4 como as opções mais avançadas. As configurações gráficas são x16 (Gen4) ou x8 (Gen5 ou Gen4). Um ponto positivo é que as placas B850 suportam overclocking de CPU e memória, competindo diretamente com a linha B760 da Intel, que geralmente cobre a faixa de preço de US$ 100 a US$ 200.
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Especificações e Recursos do Chipset AMD
A AMD está se preparando para lançar novas placas-mãe ASRock B850 Motherboards, que prometem trazer avanços significativos em termos de desempenho e funcionalidades para os usuários da plataforma AM5. Com a chegada dos novos chipsets da série 800, a expectativa é que os modelos B850 ofereçam um equilíbrio ideal entre custo e benefício, tornando a plataforma AM5 mais acessível a um público maior.
As placas-mãe suportarão nativamente velocidades de memória DDR5-5600 MT/s, com taxas de transferência superiores a 8000 MT/s em alguns modelos de ponta, que devem chegar ao mercado em julho. Essa melhoria na velocidade da memória permitirá um desempenho superior em jogos e aplicações que exigem alta largura de banda.
As placas AMD B850 utilizam o mesmo die Promontory 21, mas sem o suporte nativo a USB4. Elas oferecem suporte a GPUs Gen5, mas o suporte a M.2 Gen5 é opcional. A B840 será a opção de entrada, utilizando o die Promontory 19, o que significa suporte apenas a GPU/SSD Gen4, sem overclocking de CPU, apenas de memória. As placas B840 terão preços mais acessíveis, competindo com as opções da Intel abaixo de US$ 200.
A AMD continuará oferecendo as séries A620/A620A para o segmento de entrada, com planos de ajustes de preço para atrair mais clientes, especialmente ODMs e integradores de sistemas. Essa estratégia visa popularizar ainda mais a plataforma AM5, tornando-a uma opção viável para diversos tipos de usuários.
Comparativo dos Chipsets AMD AM5
Analisando os chipsets AMD AM5, percebemos que cada um oferece um conjunto específico de recursos para atender a diferentes necessidades e orçamentos. Os modelos X870E e X670E, por exemplo, são voltados para entusiastas que buscam o máximo de desempenho e conectividade, enquanto as placas ASRock B850 Motherboards visam um público mais amplo, oferecendo um bom equilíbrio entre custo e funcionalidade.
O chipset X870E oferece linhas PCIe Gen5 para GPU e NVMe, suporte a USB4 e capacidade de overclocking de CPU e memória. As configurações gráficas incluem 1×16 ou 2×8. Já o X670E oferece recursos semelhantes, mas com suporte opcional a USB4. Ambos são ideais para quem busca o máximo de desempenho.
O X870 também oferece linhas Gen5 para GPU e NVMe, com suporte a USB4 e overclocking de CPU e memória. O X670, por outro lado, oferece Gen5 para NVMe e Gen4 para GPU, com USB 3.2 (20 Gbps) e USB4 opcional, além de overclocking de CPU e memória. Ambos oferecem configurações gráficas de 1×16 ou 2×8.
O B850 oferece Gen5 para NVMe ou GPU (opcional) e Gen4 para GPU, com USB 3.2 (20 Gbps) e overclocking de CPU e memória. O B650E oferece Gen5 para NVMe ou GPU, com USB 3.2 (20 Gbps) e USB4 opcional, além de overclocking de CPU e memória. O B650 oferece Gen5 para NVMe e Gen4 para GPU, com USB 3.2 (20 Gbps) e USB4 opcional, além de overclocking de CPU e memória. Todos oferecem configurações gráficas de 1×16 ou 2×8.
O B840 oferece Gen3 para NVMe e GPU, com USB 3.2 (10 Gbps) e suporte apenas a overclocking de memória, com configuração gráfica de 1×16. O A620 oferece Gen4 para NVMe e GPU, com USB3.2 (10 Gbps) e USB4 opcional, suportando apenas overclocking de memória, com configuração gráfica de 1×16.
O Soquete LGA 1718: Quanto Tempo Irá Durar?
Após um longo reinado, o soquete AM4 dá lugar ao AM5, que utiliza um layout LGA (Land-Grid-Array) em vez de PGA (Pin-Grid-Array). O novo soquete LGA 1718 oferece mais conexões de pinos à CPU, permitindo mais canais de comunicação com a placa-mãe e habilitando recursos aprimorados oferecidos pela nova plataforma.
A AMD se comprometeu com um plano de suporte para o soquete AM5 até 2027 e além. A plataforma AM4 é um testemunho do compromisso da AMD com seus consumidores, e a empresa trabalhou para estender o suporte a processadores mais antigos em chipsets mais recentes e CPUs mais recentes em placas-mãe mais antigas. A plataforma AM4 continua sendo a mais vendida na linha Ryzen, mas isso deve mudar com a introdução de designs mais acessíveis e ricos em recursos para o soquete AM5, como a série 800.
Os CPUs AMD Ryzen 7000/8000/9000 terão um formato quadrado (45x45mm), mas com um IHS (Integrated Heat Spreader) robusto. Os CPUs terão o mesmo comprimento, largura e altura dos CPUs Ryzen existentes e serão selados nas laterais, evitando que a pasta térmica preencha o interior do IHS. Por isso, os coolers atuais serão totalmente compatíveis com os novos CPUs Ryzen. Se você está pensando em montar um novo PC ou atualizar o seu, não deixe de conferir as novidades sobre o WhatsApp testa novo widget para acesso ao Meta AI no Android.
Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.
