Novas tecnologias de embalagem estão sendo usadas pela TSMC para aprimorar os recursos dos chipsets fabricados em seu processo de 3nm de primeira geração e mais recentes. O objetivo da Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal, ou SoIC-MH, é melhorar o desempenho térmico e elétrico, resultando em uma melhor classificação de “desempenho por watt” dos SoCs. Embora seja animador saber que a Apple supostamente iniciou a produção em massa de seu Apple M5 Pro SoIC-MH, essa embalagem pode não ser aplicada a ele, mas sim estrear no M5 Pro.
A falta de melhorias de eficiência ao pular de 3nm ‘N3E’ e 3nm ‘N3P’ pode ser o motivo pelo qual a Apple pode fazer a transição para SoIC-MH para o M5 Pro.
Não está claramente definido o porquê haverá uma grande diferença entre o M5 e o M5 Pro, mas o ETNews não menciona em nenhum lugar em seu relatório que o Apple Silicon básico compartilhará a mesma tecnologia de embalagem que a variante mais poderosa. Quanto ao porquê a gigante da tecnologia poderia introduzir alguma diferenciação entre os dois chipsets, a razão óbvia será o custo.
No entanto, notamos que as tecnologias 3nm N3E e N3P da TSMC apresentam uma melhoria de eficiência insignificante de 5 a 10 por cento. Essa limitação significa que a Apple pode ser forçada a reter a contagem de núcleos de CPU e GPU no M5 Pro, concentrando-se apenas em aumentar ligeiramente as velocidades de clock.
Essa abordagem pode não resultar em uma grande diferença entre o M5 Pro e o M4 Pro, resultando em vendas ruins de qualquer máquina em que o Apple Silicon seja encontrado. Com o SoIC-MH da TSMC, que também emprega chips empilhados verticalmente, resultando em camadas de circuito adicionais e levando a um melhor desempenho, o M5 Pro pode ser uma força a ser reconhecida.
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Possível adoção do Apple M5 Pro SoIC-MH em outros chips
A mesma embalagem poderia ser adotada pelo M5 Max e M5 Ultra, embora o relatório não mencione especificamente esses dois chipsets sendo tratados com SoIC-MH. Embora esperemos ver essa tecnologia em ação, é importante notar que, como nada está verificado neste momento, trate todas essas informações com uma pitada de sal e voltaremos com mais atualizações.
A Apple pode estar considerando pular a embalagem SoIC-MH da TSMC para o M5, mas há rumores de que a tecnologia pode ser aplicada ao M5 Pro e SoCs mais poderosos. Essa mudança tem como objetivo melhorar o desempenho térmico e elétrico, resultando em melhor desempenho por watt.
Apple M5 Pro SoIC-MH e as melhorias de eficiência
A decisão de potencialmente usar o SoIC-MH no M5 Pro pode ser devido à falta de melhorias significativas de eficiência com os processos de 3nm N3E e N3P. Acredita-se que essas tecnologias da TSMC ofereçam apenas um aumento de 5 a 10% na eficiência, o que pode não ser suficiente para justificar a atualização para o M5 básico.
Essa limitação pode forçar a Apple a manter a contagem de núcleos de CPU e GPU no M5 Pro, focando-se principalmente em aumentar as velocidades de clock. No entanto, com o SoIC-MH da TSMC, que utiliza chips empilhados verticalmente para melhor desempenho, o M5 Pro tem o potencial de se tornar um concorrente muito mais forte.
Apple M5 Pro SoIC-MH e a diferenciação de custos
Uma das razões pelas quais a Apple pode estar diferenciando o M5 e o M5 Pro é o custo. A tecnologia SoIC-MH é mais cara do que as soluções de embalagem tradicionais, e a Apple pode querer limitar seu uso a chips de ponta para manter os custos sob controle. Essa estratégia permitiria que a Apple oferecesse um chip M5 mais acessível, mantendo o desempenho premium do M5 Pro.
Ao adotar o SoIC-MH para o M5 Pro, a Apple pode criar uma diferença mais significativa entre seus chips e justificar o preço mais alto do modelo Pro. Isso poderia levar a um aumento nas vendas de máquinas equipadas com o M5 Pro, pois os clientes estariam dispostos a pagar mais pelo desempenho aprimorado.
O futuro do Apple M5 Pro SoIC-MH
Embora o relatório se concentre no M5 Pro, especula-se que a tecnologia SoIC-MH também possa ser usada nos chips M5 Max e M5 Ultra. Esses chips de última geração são projetados para Macs de alto desempenho e estações de trabalho, e se beneficiariam muito das melhorias de desempenho oferecidas pelo SoIC-MH. No entanto, é importante notar que essas são apenas especulações neste momento e nada foi confirmado pela Apple ou TSMC.
Por enquanto, é essencial abordar essas informações com cautela, pois não há confirmação oficial da Apple ou da TSMC. No entanto, se a Apple realmente adotar a embalagem SoIC-MH para o M5 Pro, isso poderá ter um impacto significativo no desempenho e na eficiência dos futuros Macs e iPads.
Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.
Via Wccftech
