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- A Apple assegurou mais da metade da capacidade inicial de produção de chips de 2nm da TSMC, incluindo uma fábrica exclusiva em Taiwan.
- Essa reserva visa garantir que a Apple mantenha vantagem competitiva no desenvolvimento de seus processadores futuros.
- Isso reduz o volume disponível para concorrentes como Qualcomm e MediaTek lançarem seus chips na mesma tecnologia.
- A estratégia destaca a importância da Apple como principal cliente e sua forte negociação com a TSMC.
A Apple assegurou mais da metade da produção inicial de chips de 2 nanômetros (nm) da TSMC, incluindo a reserva de uma fábrica inteira em Taiwan. Essa estratégia visa garantir uma vantagem significativa no mercado, deixando concorrentes como Qualcomm e MediaTek com uma fatia menor da oferta inicial. A corrida por esses processadores de última geração está se intensificando, com lançamentos esperados para o final de 2026.
Apple Garante Maior Parte da Capacidade de 2nm da TSMC
Relatos recentes indicam que a Apple garantiu uma porção considerável da produção de chips de 2nm da TSMC. Mais especificamente, a gigante de tecnologia teria reservado mais de 50% da capacidade inicial de produção. Este movimento estratégico posiciona a Apple em um lugar de destaque no desenvolvimento de seus futuros processadores.
Além de garantir uma parcela majoritária, a Apple também teria reservado uma fábrica inteira da TSMC em Taiwan para sua produção exclusiva. Esta tática é comum no setor para assegurar prioridade e volume, dando à empresa uma vantagem competitiva considerável sobre seus rivais diretos.
Concorrentes como Qualcomm e MediaTek também estão trabalhando para lançar seus próprios chips de 2nm até o final de 2026. A MediaTek, por exemplo, já conseguiu completar o projeto de seu primeiro SoC de 2nm. No entanto, o volume de produção disponível para essas empresas pode ser impactado pela grande demanda da Apple.
A Apple tem sido historicamente a maior cliente da TSMC. Em 2024, a empresa da Maçã foi responsável por cerca de 22% da receita total da fabricante de semicondutores, o que representou aproximadamente 19,4 bilhões de dólares de um único cliente. Essa relação próxima garante à Apple um poder de negociação considerável.
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Estratégias de Produção e Custos Elevados
Avanços na tecnologia de semicondutores, como a transição para 3nm, sempre apresentaram custos elevados de desenvolvimento. O custo de tape-out, que é a fase final do design de um chip antes da fabricação em massa, para a linha M3 da Apple, foi estimado em cerca de 1 bilhão de dólares. Esses valores são uma barreira para muitos concorrentes.
Empresas como Qualcomm e MediaTek demoraram cerca de um ano para alcançar a Apple no desenvolvimento de processadores com a primeira geração do processo de 3nm (N3B) da TSMC. A principal razão para esse atraso foi o alto custo associado à produção em massa em uma tecnologia tão recente.
À medida que a TSMC lançou novas iterações de seu processo de 3nm, como o N3E e N3P, os custos de produção se tornaram mais acessíveis. Isso permitiu que os concorrentes da Apple fizessem a transição para a nova litografia. No entanto, a corrida para os 2nm promete ser igualmente desafiadora e com custos iniciais elevados.
A TSMC está focada em aumentar sua capacidade de produção nos próximos meses e anos. A meta é atingir uma contagem mensal de 100.000 wafers em 2026. Com a planta no Arizona funcionando em capacidade máxima, esse número poderia chegar a 200.000 wafers por mês até 2028.
Divisão da Fabricação de Chips 2nm
A produção dos primeiros lotes de chips de 2nm destinados à Apple está totalmente reservada na unidade de Baoshan da TSMC, em Taiwan. Essa exclusividade para a Apple na fase inicial de produção reforça a sua prioridade como cliente. A empresa Cupertino está se preparando para uma nova era de desempenho e eficiência.
Enquanto isso, a fábrica de Kaohsiung será responsável por atender a outros clientes importantes, incluindo Qualcomm e MediaTek. Essa divisão de plantas de produção permite que a TSMC gerencie a demanda de seus parceiros, embora com volumes iniciais diferenciados.
Para o próximo ano, a Apple tem planos de lançar quatro novos chipsets fabricados com a litografia de 2nm, utilizando uma nova tecnologia de empacotamento. Isso sugere que os dispositivos de 2026, incluindo o lançamento próximo do iPhone 17 Pro e iPhone Air, devem apresentar um salto considerável em desempenho e eficiência energética. Inclusive, o MagSafe Battery Pack do iPhone Air poderá se beneficiar dessa eficiência.
A alocação da maior parte da produção de 2nm da TSMC para a Apple destaca a importância da empresa no cenário tecnológico. Essa estratégia garante que seus futuros produtos, como os modelos de iPhone 18 Pro e Pro Max, continuarão a se beneficiar das mais recentes inovações em chips, mantendo uma vantagem competitiva no mercado de eletrônicos.
Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.