A possibilidade de chips X3D mobile da AMD está cada vez mais forte, com as APUs Strix Halo agora equipadas com Through-Silicon Vias (TSVs) dedicadas para 3D V-Cache. Essa tecnologia promete aumentar significativamente o desempenho dos processadores em notebooks e dispositivos portáteis, abrindo um leque de possibilidades para jogos e aplicações que exigem alta performance gráfica. A implementação de 3D V-Cache pode ser um divisor de águas no mercado de processadores móveis.
Strix Halo: O Futuro dos Chips X3D Mobile da AMD
As análises do AMD Strix Halo já estão circulando, e a AMD mais uma vez assume uma grande liderança sobre a Intel em termos de desempenho de iGPU. Embora a Intel esteja definitivamente se saindo muito bem com line-ups como Arrow Lake-H e Lunar Lake, o Strix Halo da AMD estabelece um novo padrão difícil de ser batido.
Apesar de já ser muito bom em computação geral e jogos, a AMD pode não parar por aqui. O design atual do die do Strix Halo tem algumas dicas que abrem caminho para uma melhoria significativa de desempenho em um futuro próximo. Conforme confirmado pelo gerente geral da ASUS China, Tony, o Strix Halo tem TSVs (Through-Silicon Vias), como pode ser visto no design do die.
Os TSVs permitem que a AMD adicione um chiplet 3D V-Cache diretamente em cima do cache L3 entre os núcleos Zen 5. Isso adiciona memória cache L3 adicional, aumentando significativamente o desempenho da CPU em cargas de trabalho selecionadas. Isso essencialmente abre a porta para processadores Strix Halo X3D em um futuro próximo, o que também indicamos anteriormente.
Além dos TSVs, o die do Strix Halo também possui uma nova interconexão que ocupa menos espaço do que o sistema de interconexão nas CPUs desktop Zen 5 Ryzen 9000. Como você pode ver no die do Ryzen 9 9950X, o chip usa o tradicional SERDES (Serializer/Deserializer) para transferência de dados entre os chiplets.
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Novo Design de Interconexão e Implicações para o Zen 6
Conforme explicado por Tony, o novo design de interconexão reduz a área total em 42,3%, o que é drástico e, portanto, o chiplet agora é 0,34 mm menor nas CPUs Strix Halo. Essa interconexão é essencialmente um ‘mar de fios’ que não apenas reduz o tamanho do CCD, mas também aumenta a latência e reduz o consumo de energia.
Isso estabelece uma boa base para o Zen 6, mas vê-lo já no Strix Halo torna as coisas emocionantes, e nós definitivamente adoraríamos ver o que o X3D pode fazer com ele. Chips X3D mobile como o Ryzen AI Max+ 395 já são poderosos o suficiente para processar números e executar cargas de trabalho intensivas, mas seu Radeon 8060S é excepcional. Ele já está competindo com a GPU para laptop GeForce RTX 4070, permitindo que laptops Strix Halo rodem jogos em configurações ultra sem precisar de uma GPU discreta.
A tecnologia 3D V-Cache, que empilha a memória cache verticalmente, já provou ser um sucesso em processadores desktop da AMD, proporcionando ganhos significativos em jogos e outras aplicações sensíveis à latência da memória. A adaptação dessa tecnologia para o mercado mobile pode trazer um novo patamar de desempenho para laptops e dispositivos portáteis, tornando-os capazes de rodar jogos e aplicações exigentes com mais fluidez e eficiência.
Além do aumento de desempenho, a implementação de 3D V-Cache em chips mobile também pode ter um impacto positivo na duração da bateria. Ao reduzir a latência da memória, os processadores podem acessar os dados de que precisam mais rapidamente, o que pode levar a uma diminuição no consumo de energia e, consequentemente, a uma maior autonomia da bateria.
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