Conectividade Avançada e IA: Qualcomm Desenha o Futuro da Indústria e da IoT

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09/04/2024às10:51|Atualizado há 1 mês
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NUREMBERG, ALEMANHA – 9 de abril de 2024 – Durante a Embedded World Exhibition & Conference, a Qualcomm Technologies, Inc demonstrou sua forte presença no ecossistema embarcado e IoT, posicionando-se como um motor da transformação digital e impulsionando a inovação em todos os setores. Mais de 35 empresas, incluindo centros de design embarcado, distribuidores e fornecedores independentes de software, estão exibindo soluções alimentadas por processadores Qualcomm® em áreas como robótica, manufatura, gerenciamento de ativos e frotas, edge AI boxes, soluções automotivas e muito mais.

A Qualcomm Technologies revelou importantes adições ao seu portfólio de produtos e soluções direcionados ao fortalecimento de seus clientes no ecossistema embarcado. A nova solução Wi-Fi Qualcomm® QCC730 e a plataforma Qualcomm® RB3 Gen 2 oferecem atualizações essenciais para viabilizar a IA no dispositivo, processamento de alto desempenho, baixo consumo de energia e conectividade para os mais recentes produtos e aplicativos de IoT.

Qualcomm QCC730 Wi-Fi

A Qualcomm Technologies apresentou o Qualcomm® QCC730, um sistema Wi-Fi de micropotência disruptivo para conectividade IoT. Este avanço tecnológico consome até 88% menos energia do que as gerações anteriores e tem o potencial de revolucionar produtos em aplicações industriais, comerciais e de consumo alimentados por bateria. O QCC730 será acompanhado por um IDE e SDK de código aberto que suporta o descarregamento de conectividade em nuvem para facilitar o desenvolvimento. Sua versatilidade permite que os desenvolvedores o utilizem como uma alternativa de alto desempenho aos aplicativos Bluetooth® IoT, oferecendo design flexível e conectividade direta com a nuvem. Além disso, a Qualcomm Technologies oferece uma família de produtos de conectividade IoT, incluindo QCC711, um SoC Bluetooth® Low Energy de ultra-baixo consumo de energia tri-core, e QCC740, uma solução tudo-em-um que suporta Thread, Zigbee, Wi-Fi e Bluetooth.

“Complementando soluções de conectividade sem fio de alto desempenho e baixa latência, o Qualcomm QCC730 SoC é uma solução Wi-Fi microalimentada líder do setor que permite Wi-Fi para o mundo das plataformas IoT alimentadas por bateria. O QCC730 permite que os dispositivos suportem recursos de rede TCP/IP, permanecendo com fator de forma e restrição sem fio completa, enquanto permanecem conectados às plataformas de nuvem,” disse Rahul Patel, gerente geral de grupo, conectividade, banda larga e redes (CBN), Qualcomm Technologies, Inc. “Junto com o resto do nosso portfólio de conectividade IoT, esta nova oferta coloca a Qualcomm Technologies no centro da próxima geração de dispositivos eletrônicos de consumo alimentados por bateria, smart home, saúde, games e outros dispositivos eletrônicos de consumo, e reflete nosso compromisso de utilizar nossas décadas de pesquisa e desenvolvimento para ser pioneiro em novas experiências de consumo do usuário.”

Plataforma Qualcomm RB3 Gen 2

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A nova plataforma Qualcomm RB3 Gen 2 é uma solução abrangente de hardware e software projetada para IoT e aplicativos embarcados. Utilizando o processador Qualcomm® QCS6490, o RB3 Gen 2 oferece uma combinação de processamento de alto desempenho, aumento de 10x no processamento de IA no dispositivo, suporte para sensores de câmera quádruplos de 8MP+, visão computacional e Wi-Fi 6E integrado. Espera-se que o RB3 Gen 2 seja usado em uma ampla gama de produtos, incluindo vários tipos de robôs, drones, dispositivos portáteis industriais, câmeras industriais e conectadas, AI edge boxes, telas inteligentes e muito mais. Esta plataforma está agora disponível para pré-encomenda em dois kits de desenvolvimento integrados e suporta atualizações de software transferíveis para simplificar o desenvolvimento de aplicações, integração e construir provas de conceitos e protótipos.

O RB3 Gen 2 também é suportado no recém-anunciado Qualcomm AI Hub, que contém uma biblioteca de modelos de IA pré-otimizados continuamente atualizados para desempenho superior de IA no dispositivo, menor utilização de memória e operação otimizada de energia. Isso permite uma experiência otimizada pronta para uso em uma variedade de modelos de IA amplamente usados implantados em IoT e aplicativos embarcados. Os desenvolvedores podem visualizar uma seleção de modelos para o RB3 Gen 2 e integrar os modelos de IA otimizados em seus aplicativos, reduzindo o tempo de lançamento no mercado e desbloqueando os benefícios das implementações de IA no dispositivo, como imediatismo, confiabilidade, privacidade, personalização e economia de custos.

O RB3 Gen 2 oferece suporte para Qualcomm® Linux, um pacote abrangente de sistema operacional, software, ferramentas e documentação projetado precisamente para as plataformas IoT da Qualcomm Technologies. Ele oferece uma distribuição Linux unificada que atende a vários SoCs, começando com o processador QCS6490, apresentando componentes essenciais como o kernel de Suporte de Longo Prazo (Long-Term Support – LTS), para permitir uma experiência de desenvolvedor consistente e superior. O stack de software Qualcomm Linux estende o suporte a todos os núcleos de processador, subsistemas e componentes dentro da plataforma. O Qualcomm Linux está atualmente disponível para visualização privada com colaboradores selecionados e está planejado para maior disponibilidade para desenvolvedores nos próximos meses.

Para expandir sua experiência em código aberto e acelerar a comercialização de produtos com o Qualcomm Linux, a Qualcomm Technologies adquiriu recentemente a Foundries.io, fornecedora de uma plataforma nativa de nuvem de código aberto que abstrai as complexidades do desenvolvimento e atualização de dispositivos IoT e Edge baseados em Linux.

Soluções Industriais

Expandindo seu amplo portfólio de soluções de IoT, a Qualcomm Technologies apresentará uma plataforma de nível industrial que se concentrará em atender aos requisitos de segurança funcional e manuseio ambiental e mecânico em aplicações industriais. Essa plataforma suportará a certificação de Nível de Integridade do Sistema, vastas faixas de temperatura operacional e empacotamento de módulos industriais para atender aos requisitos de implantação em ambientes empresariais e industriais. Espera-se que esta solução esteja disponível em junho de 2024 e contará com recursos de CPU, GPU e IA no dispositivo de alto desempenho, ISP avançado de câmera segura com suporte a câmera multisimultânea e suporte para necessidades de E/S industriais.

“Na Embedded World, estamos ansiosos para mostrar nossas tecnologias mais recentes e colaborar com nossos parceiros do ecossistema para ajudá-los a continuar a trazer novos e empolgantes produtos de IoT para o setor. Estamos entusiasmados em apresentar a plataforma RB3 Gen 2, que foi projetada para trazer recursos avançados de IA no dispositivo para uma ampla gama de aplicativos de IoT de nível intermediário,” disse Jeff Torrance, vice-presidente sênior e gerente geral, industrial e embedded IoT, Qualcomm Technologies, Inc. “Em breve, expandiremos nosso portfólio de produtos IoT para abordar soluções de alto desempenho de nível industrial que trarão uma nova era de inteligência, segurança funcional e recursos robustos de computação e capabilidades de E/S de alto desempenho para as aplicações industriais mais exigentes.”

Para mais informações sobre as atividades da Qualcomm Technologies durante o Embedded World Germany, visite o site ou o estande (Booth #161, Hall 5, NurnbergMesse).

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André atua como jornalista de tecnologia desde 2009 quando fundou o Tekimobile. Também trabalhou na implantação do portal Tudocelular.com no Brasil e já escreveu para outros portais como AndroidPIT e Techtudo. É formado em eletrônica e automação, trabalhando com tecnologia há 26 anos.
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