Dependência dos EUA na cadeia de semicondutores ainda é grande

A cadeia de suprimentos de chips dos Estados Unidos ainda não alcançou total autonomia. Relatos recentes indicam que Chips da TSMC Arizona estão sendo enviados de volta para Taiwan, onde passam pela etapa de embalagem. Essa movimentação acontece para atender à alta demanda do mercado de inteligência artificial (IA), mostrando a contínua dependência dos EUA em relação a Taiwan no setor de semicondutores.

A Logística por Trás da Embalagem de Chips

O serviço de transporte aéreo está em alta, especialmente na América do Norte, por causa dessa necessidade da TSMC. A empresa enfrenta dificuldades para encontrar serviços de embalagem ideais nos EUA. De acordo com um relatório do Taiwan Economic Daily, devido à enorme procura por chips, a TSMC EUA está enviando os wafers, que são as fatias de silício com os circuitos já prontos, para Taiwan. Lá, eles recebem a embalagem e se tornam utilizáveis por fabricantes de servidores de IA.

Ainda segundo o relatório, as instalações no Arizona não oferecem os serviços de embalagem específicos que empresas como a NVIDIA precisam. Por isso, voar com os wafers para Taiwan se tornou a única opção. Essa alternativa é mais rápida e, aparentemente, mais prática do que montar novas instalações de embalagem nos EUA neste momento. A demanda por chips de IA, impulsionada por gigantes como a NVIDIA, está pressionando toda a cadeia de suprimentos. Se você tem interesse em como esses desafios impactam o setor, pode conferir mais sobre os desafios no desenvolvimento de chips de IA da Microsoft.

Uma das empresas que mais se beneficia dessa situação é a companhia aérea taiwanesa Eva Air. Eles confirmam um aumento significativo na demanda por serviços de logística aérea, especialmente após o entusiasmo em torno das instalações da TSMC nos EUA. Inicialmente, as tarifas impostas pelo ex-presidente Trump em abril haviam causado uma queda nos pedidos de servidores de IA. No entanto, após uma pausa nessas tarifas, as empresas voltaram a fazer grandes pedidos. Diante do acúmulo de pedidos nas fábricas da TSMC em Taiwan, a empresa teve que transferir parte de sua produção para a unidade do Arizona.

Mesmo com o custo adicional de transporte, nem a TSMC nem seus parceiros parecem preocupados. A cadeia de suprimentos de IA está experimentando uma demanda sem precedentes, com a maioria dos pedidos direcionados aos servidores de IA da NVIDIA. Falando em IA, a aplicação dela está cada vez mais vasta, inclusive na automação de processos, algo que a Salesforce tem explorado com sucesso.

O Caminho da Autossuficiência dos EUA

Apesar dos desafios atuais na embalagem, a cadeia de suprimentos de chips dos EUA está em um caminho de desenvolvimento contínuo. Estima-se que, até 2032, o país consiga atender mais de 50% de sua própria demanda doméstica por semicondutores. Essa projeção sugere que as políticas voltadas para o setor de chips, implementadas anteriormente, estão começando a gerar resultados. Este é um avanço significativo, mas ainda há muito a ser feito para garantir uma cadeia de suprimentos completamente robusta.

A TSMC também tem planos ambiciosos de expandir ainda mais a produção nos EUA, visando a tecnologia de 1.6 nm (A16). Isso mostra uma visão otimista para o futuro da fabricação de chips em solo americano. No entanto, a criação de instalações de embalagem avançadas, como as que utilizam a tecnologia CoWoS e suas variantes, que faziam parte do investimento de US$ 165 bilhões da TSMC nos EUA, ainda não parece ter avançado. Essa é uma etapa crítica para a fabricação completa de chips de alta performance, especialmente para IA.

Enquanto a fabricação de wafers nos EUA avança, a dependência de Taiwan para o processo de embalagem permanece. As tecnologias de embalagem avançada, como o CoWoS, são essenciais para o desempenho final dos chips, e a capacidade de realizar todas as etapas do processo em um único local é um objetivo para a autossuficiência. Empresas como a Samsung também estão explorando novas tecnologias, como no caso do lançamento de celular dobrável tri-fold, mostrando a complexidade e a inovação na indústria.

Apesar de o envio de chips para Taiwan adicionar custos extras, a alta demanda no mercado de IA, especialmente para os servidores da NVIDIA, faz com que essa medida seja aceitável para a TSMC e seus parceiros. A necessidade de chips para aplicações de IA está redefinindo prioridades e mostrando a importância de todos os elos da cadeia de produção de semicondutores. Se você busca por ofertas em componentes, pode encontrar promoções em hardware para PC gamer em diversas plataformas.

Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.