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- O teardown do chip Kunpeng 930 da Huawei revelou um processador de servidor com 120 núcleos TaiShan e 364MB de cache L3, fabricado em 5nm pela TSMC.
- Você pode esperar melhorias em desempenho e eficiência para data centers e serviços de nuvem com essa nova tecnologia de chiplets.
- O avanço oferece maior competitividade à Huawei no mercado de infraestrutura de servidores e influencia a evolução tecnológica do setor.
- A adoção de chiplets permite designs mais flexíveis e eficientes, beneficiando futuros desenvolvimentos em semicondutores.
A Huawei tem mostrado progresso em sua área de computação, e um novo teardown do seu mais recente chip de servidor Kunpeng 930 revela avanços importantes. Este chip mostra melhorias significativas em relação à geração anterior, o Kunpeng 920, que já se destacava por sua tecnologia de 7nm e arquitetura baseada em ARM.
Os novos chips de servidor da Huawei apresentam melhorias notáveis, impulsionadas pela configuração de chiplets. Essa abordagem permite mais flexibilidade e eficiência no design, integrando diferentes componentes em um único pacote, o que contribui para um desempenho superior. A evolução constante da tecnologia de semicondutores é um fator importante para empresas no setor.
Detalhes do Chip de Servidor Kunpeng 930
Os processadores de servidor da Huawei ganharam destaque no mercado com o lançamento do modelo Kunpeng 920. Ele era conhecido por utilizar uma tecnologia de fabricação de 7 nanômetros e uma arquitetura baseada em ARM, evidenciando a posição em crescimento da empresa na indústria de computação. O cenário global de chips também vê movimentos estratégicos, como a TSMC eliminando equipamentos chineses de suas linhas de produção de chips de 2nm para se adaptar a restrições.
O especialista @Kurnalsalts obteve uma unidade do mais recente Chip de servidor Kunpeng 930 da Huawei e realizou um teardown detalhado. Este processo de desmontagem e análise revelou informações cruciais sobre o pacote do chip, sua memória e as interfaces de entrada e saída (I/O). Entender esses detalhes é fundamental para avaliar a engenharia por trás do produto.
A configuração de chiplets, onde múltiplos pequenos chips são combinados em um único pacote, é um dos principais fatores para as melhorias geracionais apresentadas. Essa técnica otimiza o desempenho e a fabricação, permitindo que a Huawei avance ainda mais em seu portfólio de produtos para servidores. Outras empresas também buscam aprimoramentos em processadores, como a AMD prepara linhas de processadores Zen 6 Mobility para notebooks.
Esse avanço no design de servidores é importante para o mercado de infraestrutura. A capacidade de desenvolver chips competitivos impacta a performance de datacenters e serviços de nuvem. A continuidade no desenvolvimento de soluções próprias é uma estratégia para lidar com um mercado tecnológico em constante transformação. A Intel, por exemplo, também recebeu um grande aporte de US$ 11,1 bilhões para sua indústria de chips.
Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.
