A China está avançando no desenvolvimento de máquinas EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) para produção de chips, com o início da produção experimental previsto para o terceiro trimestre de 2025. Essa iniciativa pode impulsionar significativamente empresas como a SMIC e a Huawei, reduzindo a dependência de tecnologias estrangeiras e abrindo caminho para a fabricação de semicondutores mais avançados no país.
A Busca da China por Autossuficiência em Máquinas EUV
O uso de equipamentos DUV (Deep Ultraviolet Lithography) tem impactado o avanço da SMIC, a maior empresa de semicondutores da China. Apesar de a SMIC ter conseguido produzir wafers de 5nm, a produção em massa ainda enfrenta problemas como custos elevados e baixos rendimentos. Essas dificuldades também afetaram a Huawei, que não conseguiu ultrapassar a barreira dos 7nm.
Com a ASML, impedida pelas sanções comerciais dos EUA de fornecer equipamentos EUV de última geração para a China, a única opção para os especialistas chineses é desenvolver seus próprios equipamentos. De acordo com um relatório recente, a produção experimental dessas máquinas EUV está prevista para começar no terceiro trimestre de 2025.
Essas máquinas EUV personalizadas utilizam plasma induzido por descarga a laser (LDP), que difere do plasma produzido por laser (LPP) da ASML. Essa variação tecnológica pode trazer um design mais simples e eficiente, além de um menor consumo de energia.
A produção em larga escala dessas máquinas EUV é crucial para a China alcançar a independência de empresas influenciadas pelos EUA e adquirir uma vantagem competitiva no mercado global de semicondutores.
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Detalhes Técnicos e Testes das Máquinas EUV da China
Imagens compartilhadas nas redes sociais indicam que um novo sistema está sendo testado nas instalações da Huawei em Dongguan. Um relatório anterior mencionou que uma equipe de pesquisa da Harbin Provincial Innovation desenvolveu uma fonte de luz de litografia ultravioleta extrema de plasma de descarga.
Essa fonte de luz pode produzir luzes EUV com um comprimento de onda de 13,5nm, atendendo às necessidades do mercado de fotolitografia. No novo sistema em teste na Huawei, o LDP é usado para gerar radiação EUV de 13,5nm. Este processo envolve a vaporização do estanho entre os eletrodos e a conversão em plasma através de descarga de alta tensão, com colisões elétron-íon produzindo o comprimento de onda necessário.
A ASML, por outro lado, utiliza lasers de alta energia e controles complexos baseados em FPGA (Field Programmable Gate Array). O protótipo em teste na Huawei, que utiliza plasma induzido por descarga a laser, apresenta um design mais simples e menor, além de consumir menos energia e ter um custo de fabricação inferior.
Antes desses testes, a China e a SMIC dependiam de equipamentos DUV mais antigos. Esses sistemas de litografia de geração anterior utilizam comprimentos de onda de 248nm e 193nm, que são significativamente inferiores à radiação EUV de 13,5nm.
Impacto no Mercado e Futuro da Tecnologia Chinesa
A SMIC precisava realizar múltiplas etapas de padronização para obter nós avançados, o que aumentava os custos de produção de wafers e era um processo demorado. Estima-se que os chips de 5nm da SMIC seriam 50% mais caros do que os da TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) quando produzidos na mesma litografia, o que explica por que essa tecnologia ainda não foi utilizada em nenhuma aplicação.
Atualmente, a Huawei está limitada a desenvolver seus chipsets Kirin no processo de 7nm, fazendo apenas pequenas melhorias para tornar seus SoCs (System on a Chip) sucessivos ligeiramente mais capazes do que seus antecessores imediatos. Com este desenvolvimento, a Huawei pode diminuir significativamente a distância entre empresas como Qualcomm e Apple.
Embora empresas chinesas enfrentem desafios regulatórios e sanções, espera-se que a Huawei e a China superem esses obstáculos e tragam uma concorrência necessária ao mercado de semicondutores.
A busca por inovação e autossuficiência no setor de semicondutores é crucial para o desenvolvimento tecnológico e econômico da China, e a produção de máquinas EUV é um passo fundamental nessa direção. Paralelamente, a revolução do software impulsionada pela inteligência artificial também desempenha um papel importante nesse cenário, oferecendo novas ferramentas e abordagens para otimizar a produção e o design de chips.
Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.
