O Dimensity 9000 está desafiando a Qualcomm no segmento principal, e agora a MediaTek revelou na MWC 2022 mais dois concorrentes high-end – os Dimensity 8000 e 8100. Ambos são chips de 5 nm que são construídos essencialmente do mesmo hardware. No entanto, o 8100 é mais poderoso por atingir velocidades de clock ainda maiores. Também foi anunciado o Dimensity 1300, um pequeno upgrade do atual chip 1200 para smartphoens de entrada.
Embora sejam inferiores ao Dimensity 9000, que compete diretamente com o Snapdragon 8 Gen 1, os novos chips 8000 são considerados irmãos mais novos do anterior, segundo a Mediatek. Embora inferiores, são considerados high-ends e devem equipar smartphones topos de linha mais baratos, os chamados “flagship killers”.
Os dois chips 8000 possuem quatro núcleos de CPU Cortex-A78 para trarefas de alto desempenho e quatro A55 para atividades normais. A GPU é um Mali-G610 MC6, que usa a mais recente arquitetura de GPU da ARM. Entre os dois, o Dimensity 8100 oferecerá uma frequência de GPU 20% maior que a de 8000. Os testes da MediaTek mostram o 8100 atingindo 170 fps no GFXBench Manhattan (offscreen), o 8000 fez 140 fps.
Ambos os chips possuem o MiraVision 780 com suporte para uma taxa de atualização de 168 Hz na resolução FHD+. Uma diferença no chip 8100 é que ele também suporta 120Hz em resolução quad HD. Ambos também possuem decodificadors de vídeo 4K AV1 e suporte para HDR10+ Adaptive (ajustando o conteúdo HDR10+ para condições de luz ambiente).
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O ISP (processador de imagem) Imagiq 780 pode lidar com 5 gigapixels por segundo e gravar vídeo HDR de duas câmeras simultaneamente, bem como gravação HDR10+ 4K 60 fps com uma câmera. Este ISP pode lidar com câmeras com até 200 mp sensores, suporta nativamente zoom sem perdas de 2x e redução de ruído alimentado por IA e imagem HDR.
Ambos os chipsets vêm com modems 5G (3GPP Release 16) com duas agregações de operadoras para até 200 MHz de largura de banda. Isso permite velocidades de download de até 4,7 Gbps. O modem suporta 5G+5G Dual SIM, modo Dual Standby.
Há suporte para o wi-fi 6E (2×2), Bluetooth 5.3 e Bluetooth LE Audio com áudio estéreo sem fio Dual-Link True. O sistema de posicionamento inclui suporte para a nova frequência B1C do BeiDou.
Comparativos dos processadores high-ends Dimensity
| Dimensity 1200 | Dimensidade 8000 | Dimensidade 8100 | Dimensidade 9000 | |
| Nó | 6 nm | 5 nm | 5 nm | 4 nm |
| CPU (grande) | 1x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | – | – | 1x Cortex-X2 @ 3,05 GHz |
| CPU (médio) | 3x Cortex-A78 @ 2,6 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2,75 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2,85 GHz | 3x Cortex-A710 @ 2,85 GHz |
| CPU (pequena) | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A510 @ 1,8 GHz |
| CARNEIRO | LPDDR4X (até 4.266 Mbps) | LPDDR5 (até 6.400 Mbps) | LPDDR5 (até 6.400 Mbps) | LPDDR5X (até 7.500 Mbps) |
| Armazenamento | UFS 3.1 | UFS 3.1 | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G77 MC9 | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 (20% mais rápido que 8000) | Mali-G710 MC10 |
| Tela | FHD+ @ 168 Hz | FHD+ @ 168 Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180 Hz, WQHD+ @ 144 Hz |
| Câmera (fotos) | 200 MP | 200 MP (5 IPS Gpixel/s) | 200 MP (5 IPS Gpixel/s) | IPS de 320 MP (9 Gpixel/s) |
| Câmera (vídeo) | 4K @ 60 fps | 4K @ 60 fps (HDR10+), gravação dupla | 4K @ 60 fps (HDR10+), gravação dupla | 4K @ 60 fps (HDR10+), gravação tripla |
| 5G | Downlink de 4,7 Gbps, uplink de 2,5 Gbps | Downlink de 4,7 Gbps | Downlink de 4,7 Gbps | Downlink de 7 Gbps, uplink de 2,5 Gbps |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6 (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 | 5.3 | Bluetooth 5.3 |
Quanto ao Dimensity 1300, é quase idêntico ao 1200, a única atualização que notamos é o melhor desempenho da NPU que oferece mais energia de trituração de números para o modo noturno e processamento hdr com IA.
Smartphones alimentados por um chipset Dimensity 1300, 8000 ou 8100 estarão no mercado no primeiro trimestre de 2022, então basicamente esperam muitos lançamentos em março, vindos de “algumas das maiores marcas de smartphones do mundo”.
