Memória da Samsung está presente no novo chip de IA da Huawei

As restrições de exportação de chips na China têm limitado a capacidade do país de adquirir e produzir chips avançados de inteligência artificial. Com acesso severamente restrito à tecnologia de fabricação mais recente, empresas chinesas de ponta buscam alternativas. Recentemente, surgiu um relatório sobre a Huawei e seus esforços para desenvolver um novo chip AI.

Há tempos, rumores indicavam que a Huawei estava trabalhando de forma discreta em um novo chip de IA, com potencial para rivalizar com os aceleradores de IA da NVIDIA. Um relatório recente revela que a empresa utilizou dies da TSMC, obtidos por meios não convencionais, e chips HBM da Samsung para criar seu chip AI Ascend 910C.

O Chip AI da Huawei Ascend 910C e suas Origens

As restrições impostas por controles de exportação de chips visam limitar o avanço tecnológico da China em áreas sensíveis, como a inteligência artificial. Isso impacta tanto a importação quanto a produção local de componentes de alta performance, que são essenciais para o desenvolvimento de sistemas complexos de IA.

Para contornar essas limitações, a Huawei, uma das principais empresas chinesas, demonstrou uma estratégia engenhosa. A companhia teria conseguido fabricar o Ascend 910C, um dos seus chips de inteligência artificial, utilizando dies provenientes da TSMC.

O relatório da Bloomberg indica que a Huawei obteve os dies da TSMC por meio de uma empresa de fachada. Essa tática permitiu a produção de aproximadamente três milhões de chips AI Ascend. No entanto, essa operação teve um custo significativo para a TSMC, que foi multada em 1 bilhão de dólares pelo vazamento do componente.

A composição do chip Ascend 910C não para por aí. O relatório detalha que o die foi encapsulado com chips de memória de alta largura de banda (HBM) de gerações anteriores, fornecidos tanto pela Samsung quanto pela SK Hynix. A inclusão de componentes de fabricantes de peso mostra a capacidade da Huawei em integrar tecnologias diversas.

Este movimento ilustra como as companhias na China estão buscando todas as vias possíveis para continuar seu desenvolvimento tecnológico. A necessidade de chips de IA continua a impulsionar essas empresas a encontrar soluções criativas diante das restrições globais. Além disso, mostra a complexidade da cadeia de suprimentos de tecnologia moderna, onde componentes de diferentes origens são frequentemente integrados.

Desafios de Memória e Produção para a Indústria Chinesa

Antes que as restrições de exportação fossem ampliadas para incluir também os chips de memória, as empresas chinesas teriam armazenado chips HBM em grandes quantidades. Esse acúmulo estratégico visava garantir um suprimento mínimo para suas operações futuras, antecipando as dificuldades que viriam.

Contudo, o estoque desses chips de memória de gerações mais antigas está chegando ao fim. Atualmente, as empresas chinesas não têm acesso aos chips de memória de última geração, o que representa um grande obstáculo. Para contornar essa situação, há relatos de que estão desoldando chips de memória de produtos com embalagens mais simples, fabricados especificamente para a evasão de sanções.

Apesar desses esforços contínuos e inventivos, as empresas chinesas enfrentam um desafio monumental na tentativa de produzir chips de IA em quantidade suficiente para atender à demanda interna. O setor de IA tem crescido muito, e a demanda por componentes é alta.

A escassez de dies e chips HBM é um fator limitante significativo. O relatório estima que a Huawei talvez consiga produzir apenas um milhão de unidades de seus chips de IA no próximo ano. Essa limitação impacta diretamente o ritmo de inovação e o crescimento da capacidade tecnológica do país. Essa situação destaca a intrincada rede de dependências e desafios no cenário global da fabricação de chips de alta tecnologia.

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Via SamMobile