Memória Samsung é usada no novo chip secreto de IA da Huawei

As restrições de exportação de chips para a China têm dificultado a aquisição e a produção local de chips de inteligência artificial (IA) avançados. O acesso do país à tecnologia mais recente de fabricação de chips é bastante limitado, mas empresas chinesas líderes estão buscando alternativas para contornar esses impedimentos. Essa situação impulsiona o desenvolvimento interno e a busca por soluções criativas no cenário tecnológico global.

Há tempos, rumores indicavam que a Huawei estava trabalhando em segredo em um novo chip de IA para competir com os aceleradores de IA da NVIDIA. Um relatório recente trouxe à tona que a empresa utilizou dies da TSMC, obtidos por meios não convencionais, e chips HBM (High-Bandwidth Memory) da Samsung para desenvolver seu chip AI Ascend 910C.

Essa estratégia demonstra a complexidade da cadeia de suprimentos e os desafios enfrentados pelas empresas em um ambiente de controles rigorosos. A capacidade de contornar essas restrições, mesmo que por vias indiretas, reflete a persistência da indústria chinesa em avançar em tecnologias críticas. Para a Samsung, a presença de seus componentes no Chip AI da Huawei é um lembrete da sua relevância no mercado global de memória, apesar das políticas de exportação.

Empresas Chinesas Com Escassez de Chips HBM

Um relatório da Bloomberg indica que, mesmo com as restrições de exportação, a Huawei conseguiu obter dies da TSMC por meio de uma empresa de fachada. Isso permitiu a fabricação de quase três milhões de chips AI da série Ascend. Esse processo, no entanto, acarretou custos significativos, já que a TSMC foi multada em US$ 1 bilhão devido ao vazamento desses dies para a China, ressaltando os riscos envolvidos nesse tipo de operação.

O mesmo relatório detalha que esses dies são empacotados com chips de memória de alta largura de banda de gerações anteriores. Tanto a Samsung quanto a SK Hynix fornecem esses componentes. Antes da aplicação das restrições de exportação aos chips de memória, empresas chinesas estavam, segundo informações, estocando grandes quantidades de chips HBM.

Atualmente, as empresas chinesas ainda não têm acesso às gerações mais recentes de chips de memória. Os estoques que foram acumulados estão diminuindo rapidamente. Diante dessa situação, há relatos de que companhias estão agora removendo chips de memória de produtos com embalagens menos complexas, que foram fabricados especificamente para a evasão de sanções, um processo que envolve a reutilização de componentes.

Esse cenário impõe um desafio considerável para a produção de chips de IA no país. Estima-se que a Huawei consiga produzir apenas um milhão de unidades de seus chips de IA no próximo ano. Essa limitação é resultado direto da escassez de dies e chips HBM, evidenciando as dificuldades persistentes na cadeia de suprimentos.

A situação também reflete a batalha tecnológica entre potências globais, onde o controle sobre componentes essenciais como chips de GPU e memória se torna um fator estratégico. Empresas como a TSMC enfrentam pressões significativas para manter a conformidade com as regulamentações, enquanto outras buscam maneiras de seguir seus planos de desenvolvimento.

Mesmo com todos os esforços, as empresas chinesas enfrentam uma tarefa árdua para produzir um número suficiente de chips de IA para atender à demanda interna. A capacidade de fabricar esses componentes de forma independente é crucial para a autonomia tecnológica do país. A contínua busca por alternativas e o investimento em pesquisa e desenvolvimento permanecem como prioridades nesse contexto.

Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.
Via SamMobile