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- O banco Morgan Stanley revisou para baixo a receita da SMIC com Huawei para chips de IA em mais de 50% devido a desafios na produção.
- Você pode sentir o impacto no custo e disponibilidade de produtos Huawei que usam esses chips de inteligência artificial.
- Essa redução na produção afeta a capacidade da Huawei de oferecer soluções de IA no mercado, influenciando usuários e o setor tecnológico.
- As sanções dos EUA e a falta de acesso a tecnologias avançadas dificultam a produção eficiente dos semicondutores.
O banco de investimentos Morgan Stanley revisou para baixo a previsão de receita da SMIC com Huawei para processadores de IA em mais de 50%. A decisão reflete os desafios de produção enfrentados pela SMIC, a maior fabricante de chips da China. Problemas de rendimento na fabricação são a principal razão para essa redução significativa, impactando a disponibilidade e os custos dos chips de inteligência artificial.
A SMIC, uma das principais fabricantes de semicondutores da China, está lidando com sanções dos EUA que limitam seu acesso a equipamentos de litografia de ponta. Isso resulta em menores rendimentos na produção de chips, especialmente para GPUs de inteligência artificial. É um cenário complexo para a indústria tecnológica chinesa.
De acordo com o Morgan Stanley, a SMIC deve conseguir fabricar, no máximo, 18.000 wafers de chips de IA por mês até 2027. Essas projeções mostram um desafio considerável para a capacidade de produção da empresa em um mercado tão demandante como o de inteligência artificial, onde cada chip conta.
Desafios na Produção de Chips de IA da SMIC
Um relatório do Morgan Stanley aponta que os rendimentos da SMIC para GPUs devem ficar em cerca de 30% até o final de 2025. O rendimento na fabricação de semicondutores se refere à quantidade de chips utilizáveis produzidos por wafer. Rendimentos baixos significam custos maiores, já que a empresa gasta mais para produzir menos chips funcionais.
Para este ano, a fabricante chinesa deve produzir 7.000 wafers por mês. Estes wafers são voltados principalmente para os chips de IA Ascend da Huawei, focando no modelo Ascend 910B em 2025 e, em 2026, migrando para o Ascend 910C. Isso indica uma evolução gradual na oferta de produtos da Huawei no setor.
O Ascend 910C da Huawei é composto por dois dies do 910B. Os dados do Morgan Stanley mostram que um wafer de 12 polegadas da SMIC pode acomodar 78 dies do 910B ou 39 dies do 910C. Essa configuração mostra a complexidade na montagem desses componentes, similar a outras tecnologias modulares como as que vemos em celulares dobráveis de nova geração.
A SMIC ainda não consegue usar as ferramentas de fabricação de chips mais avançadas, as máquinas EUV da ASML. Essas limitações fazem com que a produção se restrinja a chips de 7 nanômetros. Para superar essa dificuldade e continuar a fabricação de processadores, a empresa tem que buscar outras soluções.
A falta de máquinas EUV faz com que a empresa chinesa recorra ao patterning, um método que divide a máscara em partes para imprimir os circuitos pedaço por pedaço. Embora seja possível produzir chips de 7 nanômetros com máquinas DUV, as ferramentas EUV reduzem as etapas do processo, otimizando custos e melhorando os rendimentos. Essa é uma diferença técnica importante na fabricação.
Essa dependência de tecnologias mais antigas e processos mais complexos aumenta o tempo de produção e os recursos necessários. Consequentemente, a eficiência da SMIC é afetada, o que se traduz diretamente nos custos e na quantidade de chips que chegam ao mercado. Esses problemas de produção impactam não apenas a SMIC, mas também a Huawei, que depende desses chips para suas soluções de IA e que tem visto grandes empresas investirem pesadamente no desenvolvimento de inteligência artificial para residências.
Impacto Financeiro e Projeções Futuras na **Receita da SMIC com Huawei**
O relatório do Morgan Stanley estima que um chip Ascend 910B custará à Huawei 50.000 RMB este ano, enquanto o 910C terá um custo de 110.000 RMB. O preço mais alto do 910C reflete não apenas o valor de dois dies do 910B, mas também os custos de empacotamento do chip. Para os usuários finais da Huawei, isso significa que produtos podem ter seus custos impactados.
Com base nesses preços e nos volumes de produção, o banco projeta que a SMIC pode ter uma receita de 58,5 milhões de RMB em 2025, 94 milhões de RMB em 2026 e 136 milhões de RMB em 2027. Essas estimativas são consideravelmente menores do que as previsões anteriores, que esperavam uma receita de 146 milhões de RMB em 2025, 212 milhões de RMB em 2026 e 286,5 milhões de RMB em 2027.
A principal razão para essa revisão para baixo é a persistência dos baixos rendimentos de produção. A taxa de rendimento para o chip 910B, que é de 30% este ano, deve melhorar para 70% até 2027. Isso sugere que a empresa está trabalhando para otimizar seus processos e espera uma melhora significativa nos próximos anos, refletindo um esforço contínuo para se adaptar.
As sanções dos EUA continuam a ser um fator limitante para a SMIC, afetando sua capacidade de atender à crescente demanda por chips de IA, um cenário que também desafia outras empresas, como a NVIDIA, a buscar estratégias para o mercado chinês. É um panorama complexo, onde a tecnologia e a geopolítica se entrelaçam, impactando a cadeia de suprimentos global de semicondutores. Empresas precisam inovar e se adaptar a esses cenários desafiadores para manter a competitividade, como a NVIDIA, que supera as tentativas do governo chinês.
Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.
