NVIDIA anuncia GB300 com aumento de capacidade HBM e lançamento para 2025

Confira os detalhes do GB300 da NVIDIA, com aumento de capacidade HBM, TDP de 1.4kW e previsão de lançamento para 2025.
Atualizado há 4 horas
NVIDIA GB300 com HBM

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É esperado que a Conferência de Tecnologia de GPU (GTC) da NVIDIA seja um grande evento, com analistas de Wall Street publicando diversas análises sobre o que esperar. O destaque deve ser a GPU Blackwell Ultra (GB300), com previsão de grande impacto em capacidade de memória e desempenho. A NVIDIA também deve apresentar detalhes sobre a arquitetura Rubin e a tecnologia Co-Packaged Optics (CPO).

A crescente busca por GPUs impulsionadas por inteligência artificial transformou a GTC da NVIDIA em um evento crucial, atraindo a atenção de Wall Street. Analistas estão publicando diversas notas sobre o que esperar durante o evento anual da NVIDIA.

## Expectativas para a NVIDIA GB300 com HBM na GTC 2025

O banco JP Morgan divulgou suas expectativas para a GTC 2025 da NVIDIA. A GPU Blackwell Ultra (GB300) deve ser a estrela do evento. Espera-se que o novo chip apresente uma estrutura lógica semelhante à do chip B200, mas com uma capacidade de memória de alta largura de banda (HBM) de 288GB, utilizando a tecnologia de empilhamento HBM3e 12-high.

Além disso, espera-se um aumento de 50% no desempenho em computação FP4 e um Thermal Design Power (TDP) de até 1.4kW. O JP Morgan também prevê que a NVIDIA começará a enviar os chips NVIDIA GB300 com HBM no terceiro trimestre de 2025.

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A arquitetura Rubin de próxima geração da NVIDIA, com entrada em produção prevista para 2026, também deve receber destaque. O JP Morgan espera que a NVIDIA revele detalhes incrementais sobre essa arquitetura.

### Detalhes da Arquitetura Rubin e Tecnologia CPO

As expectativas para as GPUs Rubin incluem:

1. Uma estrutura lógica similar à da Blackwell, mas equipada com dois chips de processo TSMC N3, essencialmente uma estrutura de chip lógico duplo.
2. Oito pilhas HBM4 com uma capacidade total de 384GB.
3. Um TDP de aproximadamente 1.8kW.
4. CPU Vera ARM atualizada para o processo N3 da TSMC e utilizando uma estrutura de embalagem 2.5D.
5. Rede 1.6T com dois ConnectX-9 NICs.
6. Possível introdução de estruturas de rack NVL144 e NVL288.
7. Início da produção no final de 2025 ou início de 2026, com envios em massa previstos para o segundo trimestre de 2026.

O JP Morgan acredita que a NVIDIA revelará mais detalhes sobre seu roteiro tecnológico de Co-Packaged Optics (CPO). Essa tecnologia visa aumentar a largura de banda, reduzir a latência e diminuir o consumo de energia.

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A adoção generalizada de CPO em nível de GPU enfrenta desafios técnicos significativos, como problemas de dissipação de calor (devido à alta geração de calor do motor óptico), preocupações com a confiabilidade e riscos de deformação do substrato. Por isso, o banco espera uma ampla adoção de CPO somente em 2027.

As iterações de Rubin em 2026 provavelmente verão essa tecnologia incorporada como um recurso opcional em switches como o Quantum (InfiniBand) e o Spectrum (Ethernet).

### Patente Recente e Localização Sub-GPU

Recentemente, a NVIDIA registrou uma nova patente (número de publicação US20250078199A1) em 6 de março de 2025. A patente descreve seções discretas de uma GPU que trabalham em limites locais para armazenar e acessar dados, além de realizar computações.

Essa abordagem visa reduzir os atrasos inerentes ao acesso a recursos computacionais distantes. É possível que a NVIDIA revele novos detalhes sobre seus esforços contínuos de localização sub-GPU na GTC.

Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificiado, mas escrito e revisado por um humano.

André atua como jornalista de tecnologia desde 2009 quando fundou o Tekimobile. Também trabalhou na implantação do portal Tudocelular.com no Brasil e já escreveu para outros portais como AndroidPIT e Techtudo. É formado em eletrônica e automação, trabalhando com tecnologia há 26 anos.