A possível joint venture da Intel com a TSMC para impulsionar a fabricação de chips nos EUA pode enfrentar obstáculos antitruste. A informação parte do banco de investimentos Jefferies, que acredita que a TSMC pode optar por construir uma fábrica de embalagens nos Estados Unidos. Essa decisão estratégica poderia remodelar a produção de semicondutores no país, influenciando diretamente a competição e a inovação no setor.
TSMC Prioriza Fábrica de Embalagens nos EUA em Vez de Joint Venture com a Intel
As ações da Intel subiram 25% nos últimos cinco dias, após o vice-presidente JD Vance sugerir que o governo se concentraria na fabricação dos semicondutores de inteligência artificial mais avançados nos EUA. Investidores estão otimistas sobre as chances da empresa de recuperar a liderança em tecnologia de processo de fabricação. No entanto, a Jefferies permanece cautelosa, acreditando que a TSMC construir uma fábrica de embalagens nos EUA é uma opção mais provável.
Os problemas de fabricação da Intel colocaram suas tentativas de produzir produtos 18A em alto volume e garantir pedidos para os negócios de fundição como prioridade máxima para a administração. Desde a saída do ex-CEO Patrick Gelsinger no ano passado, rumores também giram em torno da empresa potencialmente separando seus negócios de fabricação para se concentrar no design de chips e otimizar o balanço patrimonial.
Após o vice-presidente JD Vance indicar em uma cúpula de IA no início desta semana que o governo Trump buscaria fabricar chips de IA avançados nos EUA, as ações da Intel dispararam. As ações subiram 25% nos últimos cinco dias, com especulações crescendo após a TSMC de Taiwan realizar uma reunião nos EUA.
Investidores acreditam que o governo Trump poderia compelir a TSMC a criar uma joint venture da Intel. Tal entidade permitiria à Intel superar quaisquer atrasos na fabricação avançada e garantir que as instalações baseadas nos EUA possam produzir chips de ponta.
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Comentando sobre a narrativa recente em torno das ações da Intel, o banco de investimento Jefferies delineou três resultados que poderiam ocorrer dada a suposta nova abordagem do governo Trump. Estes são a TSMC construir uma nova fábrica de embalagens nos EUA, a TSMC e a Intel entrarem em uma joint venture para permitir que tecnologias avançadas de fabricação de chips sejam transferidas para o solo americano e a Intel assumir os contratos de embalagem da TSMC.
A embalagem emergiu como um gargalo fundamental nos planos da TSMC de fabricar os chips mais avançados nos EUA. Embora sua nova instalação no Arizona possa fabricar chips com tecnologias de fabricação de 4 nanômetros, eles têm que ser enviados para Taiwan para embalagem e, em seguida, enviados de volta para os EUA. Por outro lado, a Intel tem robustas capacidades de embalagem que não foram prejudicadas por atrasos semelhantes aos de seus processos de fabricação avançados.
Jefferies Acredita Que Fábrica de Embalagens da TSMC é Mais Provável Que Joint Venture da Intel
No entanto, o banco de investimento acredita que a primeira opção, ou seja, a TSMC montar uma fábrica de embalagens nos EUA, é mais provável do que uma joint venture da Intel. Uma instalação de embalagem dos EUA removeria um grande gargalo dos fluxos de processo de fabricação avançados da TSMC e garantiria que os chips de IA mais avançados sejam fabricados na América para se alinhar com os comentários de Vance.
Embora as tecnologias mais avançadas da fab taiwanesa, ou seja, o processo de 2 nanômetros, só sejam capazes de serem produzidas em Taiwan, os chips de IA geralmente dependem de nós mais antigos devido ao maior consumo de energia. Como resultado, o site no Arizona pode fabricar os produtos mais avançados, nomeadamente aqueles para a gigante de GPU NVIDIA Corporation.
A decisão da TSMC de priorizar uma fábrica de embalagens nos EUA, em vez de uma joint venture com a Intel, pode ter implicações significativas para o futuro da fabricação de chips nos Estados Unidos. A medida pode impulsionar a produção local de chips avançados, reduzir a dependência de embalagens no exterior e fortalecer a posição dos EUA no mercado global de semicondutores.
A construção de uma fábrica de embalagens nos EUA pela TSMC pode criar novas oportunidades de emprego e estimular o crescimento econômico na região. Além disso, a medida pode incentivar outras empresas do setor a investir na fabricação de chips nos EUA, fortalecendo ainda mais o ecossistema nacional de semicondutores.
Se a TSMC optar por construir uma fábrica de embalagens nos EUA, a Intel pode precisar buscar outras estratégias para garantir sua posição no mercado de chips avançados. Isso pode incluir investir em suas próprias capacidades de embalagem, buscar parcerias com outras empresas ou focar em áreas específicas do mercado de chips.
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Via WCCFTech
