Samsung avalia fusão de divisões de chips para enfrentar desafios no mercado

A divisão de chips da Samsung tem sido a principal fonte de receita e lucro da empresa nas últimas décadas, mas seus negócios de chips têm enfrentado dificuldades recentemente. A System LSI, uma subdivisão do negócio de chips da Samsung, tem sido a mais afetada. Por isso, a empresa está considerando fundi-la com outras divisões.

A System LSI é responsável por projetar os chips Exynos, sensores de câmera ISOCELL e outros tipos de sensores para diversas aplicações. Esses componentes são cruciais para a Samsung, equipando desde smartphones e tablets até dispositivos automotivos.

Possível Fusão de System LSI com a Samsung Foundry

De acordo com um relatório do SEDaily, a alta administração da Samsung Electronics realizou recentemente uma reunião para decidir o futuro da System LSI. Após revisar o desempenho de todas as divisões de negócios da Samsung Electronics, a equipe de gestão de alto nível levantou três opções:

1. Fundir a System LSI com a Samsung MX.
2. Fundir a System LSI com a Samsung Foundry.
3. Reestruturar massivamente a System LSI.

Após a reunião, nenhuma decisão final foi tomada, mas o relatório afirma que a opção de fundir a System LSI com a Samsung Foundry está ganhando força. Novas reuniões podem acontecer em breve para que o vice-presidente Chung Hyun-ho e o vice-presidente Jeon Young-hyun tomem uma decisão final após discutirem com Jay Y. Lee, o presidente da Samsung Electronics.

A System LSI já fazia parte da Samsung Foundry até 2017, quando foi separada para reduzir complicações com os clientes da Samsung Foundry, como Qualcomm e Nvidia. No entanto, a opção de fundi-las novamente está ganhando terreno, pois há uma opinião interna de que a fusão da System LSI com a Samsung Foundry é importante para atingir a meta de curto prazo de sucesso no design e fabricação de chips abaixo de 2nm.

Para entender melhor a situação, é importante conhecer as divisões da Samsung Electronics. Todas essas divisões de negócios estão sob o guarda-chuva maior da Samsung Electronics.

• Samsung Device Solutions: É uma combinação das divisões Samsung Foundry, Samsung Memory e System LSI.
• Samsung Foundry: Fabrica (produz) chips semicondutores para a Samsung e outras empresas como Nintendo, Nvidia e Qualcomm.
• System LSI: Projeta chipsets de processamento e sensores. Ela cria os chips Exynos para smartphones, tablets e smartwatches. Além disso, projeta sensores de câmera ISOCELL e outros tipos de sensores usados em dispositivos móveis, automóveis e diversos outros produtos. Normalmente, todos os chips e sensores que a System LSI projeta são fabricados pela Samsung Foundry.
• Samsung MX: É uma subdivisão da Samsung Electronics que fabrica smartphones, tablets, dispositivos vestíveis e laptops. Há alguns anos, foi fundida com a Samsung DX.
• Samsung DX: Esta divisão fabrica TVs, monitores e diversos tipos de eletrodomésticos, como aparelhos de ar condicionado, geladeiras e máquinas de lavar.

Se a Samsung seguir em frente com a fusão da System LSI com a Samsung Foundry, isso poderá aumentar o risco de clientes de chips fabless, como Qualcomm e Nvidia, se afastarem ainda mais da Samsung para fabricar seus chips, pois podem pensar que seus projetos de chips podem ser roubados pela System LSI. A Anatel apreende eletrônicos piratas em marketplaces como Amazon e Mercado Livre, por exemplo.

Se a Samsung optar pela fusão, é crucial que a empresa implemente medidas rigorosas de proteção de propriedade intelectual para garantir a confiança de seus clientes e parceiros. Essa medida preventiva pode evitar a perda de contratos importantes e manter a posição da Samsung como uma líder confiável na indústria de semicondutores.

Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.

Via SamMobile