Samsung e Intel avaliam parceria para avançar na produção de chips semicondutores

A colaboração entre Samsung e Intel em chips semicondutores pode mudar o cenário da produção de chips. Ambas as empresas têm enfrentado desafios: a Samsung busca alcançar a TSMC na fabricação com bom rendimento, enquanto a Intel compete em servidores de IA. A parceria surge como uma estratégia para fortalecer a produção de semicondutores.

Um relatório do BusinessPost aponta que a Samsung está analisando a tecnologia de substratos de vidro da Intel para seus processos futuros de fabricação de chips. Jay Y. Lee, presidente da Samsung Electronics, está nos EUA como parte de uma delegação econômica sul-coreana. Sua visita visa explorar uma aliança estratégica com a Intel para aprimorar a produção de chips da Samsung.

Samsung de Olho nas Tecnologias de Embalagem de Chips da Intel

A fabricação de chips semicondutores se divide em duas etapas principais: front-end e back-end. O front-end envolve a criação de circuitos em lâminas de silício (wafers), processo no qual a Samsung é uma das líderes globais. Já o back-end foca na embalagem e teste dos chips, onde a Intel tem uma posição de destaque.

Atualmente, a Samsung produz seus chips e os envia para empresas especializadas em back-end para a fase de embalagem e testes. A TSMC, sua principal concorrente no mercado, também utiliza firmas taiwanesas especializadas e a tecnologia mais avançada de embalagem, conhecida como Chip-on-Wafer-on-Substrate (COWOS).

Considerando a experiência da Intel nos processos de back-end, a Samsung avalia uma colaboração. Após um investimento de US$ 37 bilhões na construção de uma fábrica de chips em Taylor, Texas, nos EUA, a expectativa é que a Samsung fortaleça suas tecnologias de pós-processamento, buscando maior competitividade com a TSMC.

A divisão de fundição da Intel está aplicando a tecnologia de ligação híbrida em seu processo de fabricação de chips 18A (equivalente a 2nm). Essa técnica empilha chips usando cobre, eliminando as protuberâncias entre eles. A TSMC já emprega essa tecnologia na produção de CPUs e sensores de imagem. A Samsung estuda essa aliança para tecnologias de embalagem e substratos de vidro para diminuir a distância da TSMC. Interessado em chips 2nm da TSMC? Confira mais.

A Ascensão dos Substratos de Vidro e a Estratégia de Licenciamento da Intel

Os substratos de vidro ganham atenção por suas características superiores em comparação aos de plástico. Eles oferecem uma superfície mais lisa, menor coeficiente de expansão térmica, espessura reduzida e maior densidade térmica. Essas qualidades os tornam particularmente adequados para chips semicondutores de inteligência artificial.

A Intel investiu décadas no desenvolvimento dessa tecnologia e agora a disponibiliza através de um modelo de licenciamento para gerar novas fontes de receita. A Samsung pode aproveitar esse modelo para aprimorar significativamente seus processos de fabricação de chips, otimizando o desempenho e a eficiência de seus produtos.

A possível parceria pode envolver a criação de uma joint venture ou investimentos de capital para o desenvolvimento conjunto de tecnologias e recursos humanos. A Samsung Electro-Mechanics, inclusive, contratou Kang Du-an, um engenheiro sênior com vasta experiência em pesquisa de substratos de vidro e ex-vice-presidente de Marketing de Tecnologia e Engenharia de Aplicações da Intel. Ele atuará como analista de tecnologia na Samsung Electro-Mechanics.

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Via SamMobile