Samsung planeja substituir silício por interposers de vidro em chips até 2028

A Samsung Electronics planeja revolucionar a fabricação de chips ao adotar Interposers de vidro em vez de silício a partir de 2028. Essa mudança promete chips de inteligência artificial mais rápidos, produção mais barata e uma grande vantagem na inovação de semicondutores. A transição marca uma evolução importante, sendo a primeira vez que a empresa divulga um cronograma oficial para essa tecnologia, conforme reportado pelo ETNews.

Interposers de Vidro: A Revolução na Fabricação de Chips da Samsung

No processo de fabricação de chips, os interposers são componentes cruciais na embalagem de chips 2.5D, especialmente para semicondutores de IA. Nesses chips, as GPUs são cercadas por memória de alta largura de banda (HBM). Os interposers conectam esses componentes, permitindo uma comunicação mais rápida. Embora os interposers tradicionais sejam eficazes, eles são caros, principalmente com a crescente demanda da indústria de IA. Em contrapartida, os Interposers de vidro oferecem uma alternativa mais barata, com maior precisão para circuitos ultrafinos e melhor estabilidade dimensional.

Os benefícios dos Interposers de vidro superam os dos interposers tradicionais, tornando-os ideais para a próxima geração de chips de IA. Um especialista da indústria comentou que “a Samsung estabeleceu um plano para migrar de interposers de silício para Interposers de vidro em 2028, visando atender às demandas dos clientes”. Essa iniciativa está alinhada com planos semelhantes de concorrentes como a AMD, indicando uma tendência crescente na indústria em direção a essa nova tecnologia de semicondutores.

Protótipos Rápidos e a Estratégia da Samsung

Enquanto a indústria adota gradualmente os substratos de vidro para interposers, a abordagem da Samsung se destaca. A empresa está desenvolvendo unidades de vidro menores, com menos de 100x100mm, para acelerar a prototipagem, em vez de usar grandes painéis de vidro de 510x515mm. Apesar de o tamanho menor poder impactar a eficiência, ele permitirá que a Samsung entre no mercado mais rapidamente. Afinal, em um mundo onde até os animais estão usando tecnologia, é preciso inovar o mais rápido possível.

A Samsung também está utilizando sua linha de embalagem em nível de painel (PLP) no campus de Cheonan, que emprega painéis quadrados em vez de wafers redondos. Isso posiciona a empresa de forma mais competitiva na indústria de IA. Além disso, a mudança complementa a estratégia de Solução Integrada de IA da empresa, que reúne serviços de fundição, memória HBM e embalagens avançadas sob um mesmo guarda-chuva.

Impacto no Mercado e Perspectivas Futuras

Com a rápida expansão da indústria de IA, a transição da Samsung para substratos de vidro nos interposers pode proporcionar uma vantagem competitiva a longo prazo. À medida que a tecnologia avança, a empresa também pode se beneficiar de encomendas externas, aumentando sua receita. Acompanharemos de perto essa transição e forneceremos mais detalhes conforme disponíveis.

A mudança para Interposers de vidro faz parte de uma tendência maior na indústria de semicondutores, que busca materiais e técnicas de fabricação mais eficientes e econômicas. Se você está curioso sobre como outras empresas estão inovando, pode conferir este artigo sobre como a inovação pode transformar o futuro da sua empresa. A Samsung, ao investir em novas tecnologias, busca não apenas melhorar seus produtos, mas também fortalecer sua posição no mercado global.

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