Samsung pode começar a fornecer chips HBM3E para a Broadcom em breve

Samsung supera testes de qualificação e pode entrar na cadeia de suprimentos da Broadcom com seus chips HBM3E, diversificando o mercado.
Atualizado há 7 horas atrás
Samsung pode começar a fornecer chips HBM3E para a Broadcom em breve
Samsung avança no mercado com chips HBM3E, superando testes da Broadcom. (Imagem/Reprodução: Sammobile)
Resumo da notícia
    • A Samsung pode começar a fornecer chips HBM3E para a Broadcom após passar nos testes de qualificação.
    • Se você acompanha o mercado de semicondutores, essa novidade pode impactar a disponibilidade e os preços de produtos tecnológicos.
    • A entrada da Samsung na cadeia de suprimentos da Broadcom pode reduzir a dependência de outros fornecedores, como a SK Hynix.
    • Essa movimentação também reforça a competitividade no setor de chips de alta performance.
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Samsung enfrenta desafios no mercado de chips HBM3E para Broadcom. Muito já foi escrito sobre a dificuldade da empresa em ganhar a aprovação da NVIDIA, que é um dos maiores compradores de memórias de alta largura de banda e atualmente está maioritariamente comprando da concorrente local SK Hynix.

No entanto, pode haver boas notícias no horizonte para a Samsung. Relatórios indicam que os chips da empresa podem ter passado nos testes de qualificação da Broadcom, o que pode abrir caminho para a Samsung entrar na cadeia de suprimento da Broadcom.

Broadcom pode logo encomendar HBM3E da Samsung

A mídia coreana relatou que os chips HBM3E de alta largura de banda 8H da Samsung passaram nos testes de qualificação da Broadcom. A versão melhorada do chip da Samsung já passou pela fase de avaliação de pré-produção em massa.

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Para empresas como a Broadcom, a diversificação da cadeia de suprimento é uma vantagem, pois a excessiva dependência de uma única empresa como a SK Hynix traz riscos. A Samsung pode oferecer uma alternativa viável para ajudar a mitigar riscos de preço e suprimento.

Enquanto a Broadcom pode eventualmente fazer um pedido à Samsung, a empresa já começou a fornecer chips HBM3E para a AMD. Recentemente, a empresa confirmou que os novos chips de IA da série AMD MI350 incluem chips de memória HBM3E de 288GB da Samsung. A empresa americana Micron está fornecendo os chips HBM3E para os aceleradores mais recentes da AMD.

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Enquanto isso, a aprovação da NVIDIA para os chips HBM3E 12H da Samsung ainda não foi conquistada, com relatórios recentes afirmando que eles falharam na terceira tentativa de validação este mês. A Samsung planeja repressar até setembro.

A gigante coreana também está se concentrando mais no próximo HBM4, conforme a SK Hynix, recentemente, entregou seus protótipos HBM4 para a NVIDIA. A Samsung acredita ter fechado a lacuna com seu rival para que possa ter um resultado melhor com as próximas gerações de chips.

Por fim, esta notícia mostra como o mercado de semicondutores está em constante evolução. Empresas como a Samsung e a SK Hynix estão sempre buscando inovar e se destacar, especialmente em um mercado tão competitivo.

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Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.

Via SamMobile

André atua como jornalista de tecnologia desde 2009 quando fundou o Tekimobile. Também trabalhou na implantação do portal Tudocelular.com no Brasil e já escreveu para outros portais como AndroidPIT e Techtudo. É formado em eletrônica e automação, trabalhando com tecnologia há 26 anos.