Samsung vai revelar novo chip de memória HBM4 na feira tecnológica de 2025

A Samsung está pronta para dar um grande passo no mercado de semicondutores, especialmente com a crescente demanda por inteligência artificial. A empresa sul-coreana planeja revelar sua memória de alta largura de banda de próxima geração, a HBM4 de Samsung, na Feira de Tecnologia da Samsung de 2025. Este lançamento estratégico visa fortalecer sua posição competitiva e atender às necessidades do hardware de IA.

O setor de semicondutores representa uma parte significativa dos negócios da Samsung. Com o rápido avanço e a demanda contínua por hardware de inteligência artificial, a necessidade por memória de alta largura de banda (HBM) disparou. Enquanto a SK Hynix liderou a corrida com a HBM3 da geração atual, a Samsung está pronta para contra-atacar e recuperar seu espaço no mercado.

Relatos indicam que a Samsung apresentará a HBM4 na Feira de Tecnologia de 2025, que acontecerá na próxima semana. Se tudo ocorrer conforme o planejado, este novo produto poderá se tornar uma fonte importante de receita para a empresa, marcando um novo capítulo em sua estratégia de semicondutores.

A busca da Samsung pela liderança em memória HBM

A Samsung direcionou seu foco para a HBM4 há muitos meses. Isso aconteceu depois que a SK Hynix e a Micron conquistaram a maior parte dos pedidos de HBM3. Empresas como a NVIDIA, por exemplo, teriam aprovado recentemente apenas a HBM3E de 12 camadas da Samsung.

Notícias vindas da Coreia do Sul sugerem que a Samsung vai apresentar seu mais recente chip de memória HBM4 de 12 camadas. Este chip está programado para entrar em produção em massa ainda este ano. A apresentação ocorrerá na Samsung Tech Fair, que será realizada de 27 a 31 de outubro, no Complexo de Semicondutores da Samsung em Yongin, Província de Gyeonggi.

A Samsung provavelmente destacará como seu chip de memória mais recente conseguiu diminuir a diferença. Isso inclui tanto a qualidade quanto os prazos de certificação. A empresa busca mostrar que superou o atraso que a HBM3E teve em relação à SK Hynix e Micron nas certificações da NVIDIA.

Outras novidades no evento da Samsung

Além do chip de memória, a Samsung deve aproveitar a feira para exibir outros avanços tecnológicos. Entre eles, está o menor sensor de 200 megapixels do mundo. A empresa também apresentará seus progressos em inteligência artificial focada em semicondutores, mostrando sua capacidade de inovar em diversas áreas.

A divisão DX da Samsung também terá seu momento de destaque. Ela revelará uma TV Micro RBG de 115 polegadas. O objetivo é demonstrar a competitividade da empresa frente à crescente concorrência de fabricantes chineses neste segmento de mercado, reforçando sua posição.

Por sua vez, a Samsung Research deve detalhar sua visão para o ecossistema Galaxy. Este ecossistema será impulsionado por agentes de inteligência artificial on-device. Essa iniciativa mostra o compromisso da Samsung em integrar a IA diretamente em seus dispositivos, melhorando a experiência do usuário de forma inovadora e contínua.

Este evento é crucial para a Samsung, pois permite à empresa não apenas apresentar seus mais recentes desenvolvimentos, mas também reafirmar sua liderança e resiliência em um mercado tecnológico em constante mudança. Os avanços em memória e IA prometem moldar o futuro de muitos dispositivos.

Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.
Via SamMobile