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- A SK Hynix lançou sua tecnologia HBM4, destacando avanços significativos em memória de alta performance.
- Essas inovações podem aumentar a eficiência e velocidade dos dispositivos usados por você.
- Com a produção programada para 2025, isso pode impactar a forma como dispositivos de alta performance serão desenvolvidos.
- A SK Hynix planeja integrar essa tecnologia com produtos da NVIDIA, sinalizando colaborações futuras.
A SK Hynix apresentou ao público sua tecnologia HBM4 da SK Hynix no Simpósio de Tecnologia NA da TSMC, juntamente com outros produtos de memória. Essa vitrine demonstra o avanço da empresa no mercado de memórias de alta performance, com a produção em massa programada para o segundo semestre de 2025. Essa tecnologia promete aumentar a capacidade e a velocidade dos dispositivos, impulsionando inovações em diversas áreas.
Tecnologia HBM4 da SK Hynix: Até 16 Camadas e 2.0 TB/s de Largura de Banda
A SK Hynix parece estar à frente de seus concorrentes no mercado de HBM, especialmente com a tecnologia HBM4 da SK Hynix. A empresa já preparou uma versão comercial do processo, enquanto Micron e Samsung ainda estão em fase de amostragem. No Simpósio de Tecnologia da TSMC na América do Norte, a SK Hynix apresentou o que chama de liderança em “memória de IA”, revelando vários produtos novos.
A SK Hynix apresentou uma prévia de seu processo HBM4 da SK Hynix, revelando algumas especificações. O HBM4 tem capacidade de até 48 GB, largura de banda de 2.0 TB/s e velocidade de I/O de 8.0 Gbps. A SK Hynix anunciou que pretende iniciar a produção em massa no segundo semestre de 2025, o que significa que o processo pode ser integrado em produtos já no final deste ano. É importante notar que a empresa é a única que mostrou o HBM4 ao público.
Juntamente com o HBM4, foi apresentada a implementação da SK Hynix do HBM3E de 16 camadas, também inédita, com largura de banda de 1.2 TB/s. Acredita-se que esse padrão específico seja integrado aos clusters de IA GB300 “Blackwell Ultra” da NVIDIA, já que a NVIDIA planeja fazer a transição para o HBM4 com Vera Rubin. A SK Hynix afirma ter conectado tantas camadas por meio do Advanced MR-MUF e TSV, sendo pioneira nessas tecnologias.
Além do HBM, a SK Hynix também exibiu sua linha de módulos de memória para servidores, notadamente os produtos RDIMMs e MRDIMMs. Os módulos de servidor de alto desempenho agora são construídos com base no novo padrão 1c DRAM, resultando em módulos que atingem velocidades de até 12.500 MB/s.
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A SK Hynix exibiu uma gama de módulos projetados para melhorar o desempenho de IA e data centers, reduzindo o consumo de energia. Estes incluíram a linha MRDIMM com uma velocidade de 12,8 gigabits por segundo (Gbps) e capacidades de 64 GB, 96 GB e 256 GB; módulos RDIMM com uma velocidade de 8 Gbps em capacidades de 64 GB e 96 GB; e um RDIMM 3DS de 256 GB.
– SK Hynix
A SK Hynix atualmente tem uma vantagem sobre os mercados de HBM e DRAM, superando players como a Samsung, principalmente impulsionando a inovação e parcerias com empresas como a NVIDIA. Para saber mais sobre os avanços no setor, você pode conferir como a Huawei lança chip Ascend 910D e desafia liderança da NVIDIA na IA.
Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.
Via WCCFTech
