Transistor inovador da China supera chips americanos

Pesquisadores da China criam transistor que promete transformar tecnologia de semicondutores, superando líderes de mercado.
Transistor inovador da China supera chips americanos
Transistor chinês inova em semicondutores e desafia gigantes do setor. (Imagem/Reprodução: Revistaforum-com-br)
Resumo da notícia
    • Pesquisadores da Universidade de Pequim desenvolveram um transistor avançado que supera chips da Intel e TSMC.
    • Isso pode melhorar a eficiência energética e o desempenho dos dispositivos que você usa.
    • O novo transistor pode impactar a indústria tecnológica, influenciando smartphones e data centers.
    • A pesquisa pode sinalizar um movimento para a independência tecnológica da China na área de semiconductores.
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Pesquisadores da Universidade de Pequim desenvolveram um transistor que promete revolucionar a indústria de semicondutores. O dispositivo, construído com folhas ultrafinas de bismuto, supera em desempenho os chips mais avançados da Intel e TSMC, segundo estudo publicado na revista Nature Materials.

Uma nova arquitetura para superar limites

A equipe liderada pelo professor Peng Hailin abandonou os designs tradicionais baseados em silício. O novo transistor, apelidado de “mudança de faixa”, utiliza materiais 2D como oxicalcogeneto e óxido de seleneto de bismuto em uma arquitetura GAAFET.

Essa estrutura envolve completamente o canal do transistor, permitindo melhor controle da corrente elétrica e reduzindo perdas de energia. Nos testes, o dispositivo operou 40% mais rápido que os chips de 3 nm atuais, consumindo 10% menos energia.

Desafios geopolíticos e tecnológicos

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O desenvolvimento surge em um momento crucial para a China, que enfrenta restrições no acesso às máquinas de litografia mais avançadas. Empresas como a AMD e Intel dominam o mercado global, enquanto a China busca independência tecnológica.

O bismuto oferece vantagens significativas: maior mobilidade de elétrons, menor resistência interna e redução no calor gerado. Essas características são essenciais tanto para smartphones quanto para data centers.

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Enquanto a TSMC avança na miniaturização, outras empresas como IBM exploram alternativas como nanotubos de carbono. A equipe chinesa já testa protótipos de unidades lógicas e afirma que a produção pode ser adaptada às fábricas existentes.

O professor Peng destacou que os GAAFETs de materiais 2D podem competir com os transistores de silício atuais. No entanto, o caminho até a produção em massa ainda pode levar anos, como ocorre com outras tecnologias emergentes.

A corrida pelos semicondutores do futuro parece estar se tornando uma disputa para superar completamente o silício, não apenas para reduzi-lo. Enquanto isso, a demanda por profissionais qualificados na área continua crescendo globalmente.

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Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.

Via Revista Forum

André atua como jornalista de tecnologia desde 2009 quando fundou o Tekimobile. Também trabalhou na implantação do portal Tudocelular.com no Brasil e já escreveu para outros portais como AndroidPIT e Techtudo. É formado em eletrônica e automação, trabalhando com tecnologia há 26 anos.