Vice-presidente da Samsung destaca limites da miniaturização de chips e busca novas soluções

Samsung reconhece limites na miniaturização de chips e aposta em design integrado para avanço tecnológico.
Publicado dia 25/10/2025
Vice-presidente da Samsung destaca limites da miniaturização de chips e busca novas soluções
(Imagem/Reprodução: Wccftech)
Resumo da notícia
    • Executivo da Samsung menciona que miniaturização dos chips gera melhorias de apenas 10-15% atualmente.
    • Você pode esperar que futuros chips tenham avanços mais focados em design e otimização de processos do que só tamanho.
    • A indústria de semicondutores busca novas alternativas para manter o avanço tecnológico além da miniaturização.
    • Este movimento pode influenciar o desenvolvimento e desempenho dos dispositivos eletrônicos no futuro.
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Vice-presidente da Samsung Electronics discute as limitações da miniaturização de processos para chips, destacando o processo 3nm GAA.

Um executivo da Samsung Foundry indicou que, embora o processo de fabricação de chips de 2nm GAA traga melhorias, a constante miniaturização dos nós de processo está rendendo benefícios cada vez menores. Isso sugere que a empresa está explorando novas maneiras de aprimorar o desempenho dos chips, buscando alternativas para o futuro da tecnologia.

Apesar do processo GAA de 2nm oferecer um aumento considerável de performance e eficiência em comparação com os métodos de fabricação anteriores da Samsung, o vice-presidente da divisão de Foundry da empresa alertou sobre essa tendência. Ele acredita que a indústria precisa olhar além da simples redução de tamanho.

Melhorias de processo da Samsung: Explorando Novas Alternativas

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A Samsung propôs um método chamado “Design and Process Integration Optimization” (DTCO). Este método foca em pesquisar e aplicar modificações que possam fortalecer a capacidade dos nós de processo mais modernos. O objetivo é maximizar o desempenho e a eficiência dos chips de uma forma diferente.

Uma das áreas em que a Samsung já avançou é a transição das estruturas FinFET para as estruturas GAA. Essa mudança foi importante para otimizar o controle da corrente elétrica dentro do chip, que é um fator chave para seu funcionamento.

A tecnologia GAA permite um controle mais preciso da corrente, o que contribui para os ganhos de desempenho. Essa arquitetura é um exemplo de como as empresas estão buscando soluções além da simples redução de tamanho dos componentes.

Para o futuro, a aposta está em uma abordagem mais integrada, onde o design do chip e o processo de fabricação trabalham juntos. A ideia é encontrar sinergias que levem a ganhos significativos, mesmo quando a miniaturização atinge seus limites físicos.

A busca por melhorias em chips continua sendo uma prioridade. Empresas como a Samsung estão na linha de frente para garantir que os próximos avanços na tecnologia de semicondutores entreguem o desempenho que os consumidores esperam.

Esta nova direção estratégica pode influenciar a forma como os futuros dispositivos são desenvolvidos. A fabricação de componentes essenciais exige inovação contínua para acompanhar as demandas do mercado.

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O foco no DTCO demonstra um reconhecimento de que a indústria está em um ponto de inflexão. Onde a simples diminuição dos componentes não basta mais para os saltos de desempenho esperados.

Portanto, a Samsung, junto com outras gigantes de tecnologia, como podemos ver em outras inovações no setor, precisará de uma combinação de design inteligente e otimização de processo para manter o ritmo de avanço tecnológico.

Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.

André atua como jornalista de tecnologia desde 2009 quando fundou o Tekimobile. Também trabalhou na implantação do portal Tudocelular.com no Brasil e já escreveu para outros portais como AndroidPIT e Techtudo. É formado em eletrônica e automação, trabalhando com tecnologia há 26 anos.