As últimas semanas trouxeram muitos rumores sobre o futuro da Intel e o possível papel da TSMC e Broadcom na indústria de semicondutores. Analistas de Wall Street estão divulgando suas perspectivas sobre essa situação complexa. Será que a Intel vai conseguir se reerguer com a ajuda de parceiros estratégicos? Ou a Divisão da DesignCo/IFS é inevitável?
Rumores e Expectativas sobre o Futuro da Intel
Tristan Gerra, analista da Baird, mencionou “discussões da cadeia de suprimentos asiática” em uma nota de investimento. Ele sugeriu que a Intel poderia colaborar mais estreitamente com a TSMC para revitalizar suas unidades de fabricação em dificuldades. Gerra apontou para um acordo semelhante a uma joint venture entre as duas empresas. A ideia seria que a fábrica fosse transformada em uma nova entidade, com a TSMC e a Intel como proprietárias, e gerenciada pela TSMC.
Além disso, a Broadcom também estaria de olho nas fábricas da Intel para complementar seu negócio de design ASIC. No entanto, essas fábricas precisam de um grande investimento de capital e talento, principalmente quando se trata de nós abaixo de 2nm.
Surgiram também notícias de que a TSMC poderia adquirir uma participação de 20% no negócio de fundição da Intel, seja por meio de injeção de dinheiro ou transferência de tecnologia. Outros relatórios indicam que a Broadcom e a Qualcomm poderiam ajudar em um possível acordo, fazendo pedidos consideráveis para as fábricas da Intel.
C.J. Muse, analista da Cantor Fitzgerald, aumentou o preço-alvo das ações da Intel de US$ 22 para US$ 29, mantendo uma classificação neutra. O analista comentou que a situação na Intel é extremamente complexa, mas acredita que os relatos de uma Divisão da DesignCo/IFS são um “acordo fechado”.
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A Visão dos Analistas sobre o Futuro da Intel
Muse acredita que o governo Trump está incentivando todas as partes envolvidas a fechar um acordo para evitar uma situação semelhante à da GM. Para ele, a TSMC provavelmente surgirá como a “gerente mais lógica” para as fábricas da Intel. O analista acredita que o governo atual está preocupado com a falta de liderança e a alavancagem líquida negativa da Intel, e não quer que a joia da coroa dos semicondutores dos EUA enfrente um destino semelhante ao da GM.
Enquanto isso, Stacy A. Rasgon, analista da Bernstein, quer que a Broadcom “fique longe das fábricas, mas adoraria ver o que eles poderiam fazer com os produtos”. Rasgon argumenta que os negócios x86 da Intel (CCG, DCAI e NEX) não são necessariamente “negócios ruins por si só”, conseguindo arrecadar cerca de US$ 49 bilhões em vendas em 2024, com uma margem operacional de 20%.
Rasgon acredita que, mesmo que os produtos da Intel tenham um potencial de crescimento limitado, os CPUs x86 seriam complementares ao portfólio atual da AVGO. Ela acredita que a execução geral seria muito melhor do que a da Intel. A analista descreve como um possível acordo entre a Intel e a Broadcom deveria ser estruturado.
Ela recomendaria um acordo de ações, se possível. Com um prêmio de aproximadamente 75% (cerca de US$ 40 de preço de aquisição, ou um múltiplo de meados para o final da adolescência), seus cálculos sugerem uma valorização de mais de 20%, mesmo em um cenário de 100% de ações, com uma alavancagem muito gerenciável (bem abaixo de 3x) em uma ampla gama de estruturas de capitalização.
Obstáculos e Perspectivas Pessimistas
Nem todos estão otimistas em relação à capacidade da Intel de separar suas fábricas. Vivek Arya, analista do Bank of America (BofA), acha que a separação da Intel “pode ser demorada e complicada” devido a vários fatores. Ele cita os extensos requisitos de aprovação de reguladores globais (China), devido à participação dominante da INTC de cerca de 70% no mercado de CPUs para PCs e servidores. Além disso, há uma incompatibilidade entre os processos de fabricação da INTC e da TSMC.
Outro ponto levantado é o plano de expansão contínuo da TSMC no Arizona, com capacidade para atender clientes de IA. A AVGO possui um balanço patrimonial de baixa alavancagem, mas com alta dívida (US$ 58 bilhões de dívida líquida). Há também restrições no financiamento da Lei CHIPS da INTC (o design precisa possuir mais de 50% da fabricação) e requisitos de ROI de parceiros de co-investimento como Apollo e Brookfield.
A Lynx Equity questionou por que a TSM desejaria ter uma participação na IFS da Intel, considerando que a capacidade global de fabricação, tanto em nós líderes quanto em nós mais antigos, não está mais em falta. A empresa também aponta para o desempenho questionável da Intel em nós avançados e o fato de que o negócio de fabricação da Intel não atingirá o ponto de equilíbrio até o final de 2027. Além disso, há uma relação conturbada da IFS com o governo dos EUA por meio da Lei CHIPS.
A Lynx Equity argumenta que a “coerção, por meio da ameaça de tarifas sobre as importações de semicondutores, poderia ser uma razão para a TSM vir à mesa”. No entanto, a empresa sugere que a “enxurrada de reportagens da mídia” nos últimos dias pode ser apenas um “balão de ensaio”.
Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificiado, mas escrito e revisado por um humano.
Via Wccftech
