Huawei mantém produção do Kirin X90 em 7nm, enfrentando desafios tecnológicos

A Kirin X90 da Huawei ainda não utiliza o processo de 5nm da SMIC, optando pelo nó de 7nm mais antigo. Essa decisão demonstra os desafios enfrentados no desenvolvimento de silício avançado internamente, especialmente com equipamentos mais antigos. A dificuldade em obter tecnologia de ponta tem impactado diretamente a capacidade da Huawei de competir no mercado global de semicondutores. Vamos entender melhor essa situação.

Kirin X90 da Huawei Mantém o Processo de 7nm

A Huawei continua a enfrentar obstáculos para alcançar a produção em massa de chipsets com litografia de 5nm ou inferior. A dependência de equipamentos DUV (Deep Ultraviolet Lithography) mais antigos impõe limitações significativas. A inclusão da SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) na lista de controle de exportação de Taiwan dificulta a importação de equipamentos mais modernos sem uma licença válida.

Apesar dessas dificuldades, a Huawei tem conseguido manter sua produção através da cadeia de suprimentos local. O Kirin X90 da Huawei, presente no MateBook Fold, ainda utiliza o nó de 7nm da SMIC, em vez do mais recente de 5nm. Isso indica que a comercialização de chipsets de 5nm não deve ocorrer este ano, mantendo a Huawei e a SMIC na tecnologia de 7nm por mais uma geração.

A luta da Huawei para superar as restrições de exportação dos EUA tem sido notável, mas a lacuna tecnológica entre ela e seus concorrentes pode aumentar se a SMIC não conseguir acesso aos novos equipamentos EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). A SMIC continua dependente dos equipamentos DUV de geração atual, o que limita seu avanço tecnológico. Segundo a TechInsights, os rumores de que o Kirin X90 seria produzido em massa no processo de 5nm (N + 3) não se confirmaram, e ele é fabricado no processo de 7nm (N + 2), assim como o Kirin 9020.

A Huawei conseguiu evoluir da arquitetura ‘N + 1’ para a ‘N + 2’, o que trouxe melhorias em desempenho e eficiência. No entanto, essas melhorias não são tão significativas quanto seriam com a introdução de um SoC (System on a Chip) de 5nm. Com a chegada dos chipsets de 2nm nos próximos anos, a China pode ficar até três gerações atrás do resto do mundo.

Desafios Tecnológicos e Impacto no Mercado

Estar presa a um SoC equivalente a 7nm coloca a Huawei várias gerações atrás de empresas como Apple (séries M3 e M4), AMD (série Ryzen 8040) e Qualcomm (Snapdragon X Elite). A TSMC, Samsung, Intel e Rapidus devem disponibilizar processos de 2nm para seus clientes nos próximos 12 a 24 meses, ampliando ainda mais a diferença tecnológica entre a China e o resto do mundo.

Além de estar impedida de adquirir equipamentos EUV de última geração, a Huawei e outras empresas chinesas também enfrentam restrições na aquisição de ferramentas EDA (Electronic Design Automation), essenciais para o desenvolvimento de chipsets. A Huawei previu essa complicação e, por isso, desenvolveu suas próprias ferramentas EDA de 14nm para produzir silício de 7nm em massa.

A transição para a tecnologia de 5nm continua sendo um objetivo distante. Embora haja rumores de que a comercialização está em andamento, é improvável que vejamos um lançamento este ano. A situação é agravada pelas restrições impostas pelos EUA, que visam limitar o acesso da China a tecnologias avançadas. Para mais informações sobre como configurar um novo celular sem complicação, você pode conferir este artigo.

A capacidade da Huawei de superar esses desafios será crucial para sua competitividade futura no mercado global. A busca por alternativas e o desenvolvimento de soluções internas são estratégias essenciais para mitigar os impactos das restrições tecnológicas. Enquanto isso, a empresa continua a inovar dentro das limitações existentes, buscando otimizar o desempenho de seus produtos com a tecnologia disponível.

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Via Wccftech