Intel apresenta nova linha de processadores Core Ultra 3 “Panther Lake” com até 16 núcleos

Conheça os processadores Intel Core Ultra série 3 Panther Lake com arquitetura de 18A e foco em IA para notebooks modernos.
Atualizado há 7 horas
Intel apresenta nova linha de processadores Core Ultra 3 "Panther Lake" com até 16 núcleos
(Imagem/Reprodução: Tecmundo)
Resumo da notícia
    • A Intel anunciou os processadores Core Ultra 3, codinome Panther Lake, com até 16 núcleos em arquitetura 18A.
    • Você poderá ter notebooks mais potentes e eficientes com suporte aprimorado para inteligência artificial e alta performance.
    • Essa nova geração oferece melhor desempenho com menor consumo energético, impactando diretamente usuários e a indústria de PCs.
    • A integração de GPUs Xe3 e a NPU de quinta geração prometem ganhos relevantes em gráficos e processamento neural.
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A Intel trouxe à tona novos detalhes sobre sua próxima linha de processadores, os Intel Core Ultra série 3. Conhecidos internamente como Panther Lake, esses chips são os primeiros a serem produzidos com a litografia de 18A da empresa, que corresponde a uma classe de 2 nanômetros. Eles chegam para expandir a coleção de PCs com inteligência artificial da Intel, prometendo mais poder e eficiência para o mercado.

De forma parecida com os chips Meteor Lake e Lunar Lake, a série Panther Lake adota a arquitetura desagregada que a Intel tem desenvolvido. Isso significa que o processador é construído como um conjunto de blocos distintos, que se encaixam para formar um sistema mais complexo e otimizado. Essa abordagem permite maior flexibilidade e escalabilidade no design dos chips.

Arquitetura Modular dos Chips Intel Core Ultra

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Esses novos processadores utilizam um formato de blocos bem separados, chamados de tiles, que se comunicam através de uma interconexão die-to-die. Essa forma de montagem melhora a transmissão de dados entre os diferentes componentes, como o tile de computação e o tile de GPU.

A Intel projetou essa estrutura para aumentar a adaptabilidade das CPUs em diferentes sistemas e usos. É como um conjunto de peças de montar, permitindo que a fabricante organize o chip de acordo com as necessidades específicas de cada dispositivo.

Design dos processadores Intel Core Ultra série 3 (Panther Lake)
Ideia da Intel com os Panther Lake era aumentar a escalabilidade das CPUs na implementação em diversos sistemas (Imagem: Intel)

O chip é composto por blocos de computação, placa gráfica, controladora de plataforma e outros componentes que preenchem o espaço. Tudo isso é montado sobre uma base tile, e abaixo dela está a tecnologia Foveros, que permite o empilhamento vertical desses blocos. Isso garante uma boa transmissão de dados e alta performance com baixa latência.

Ainda falando sobre processadores, vale a pena acompanhar as novidades de outros mercados, como a previsão de lançamento dos chips M5 para Macs da Apple. Essa modularidade dos Panther Lake visa oferecer uma plataforma versátil para diversas aplicações, desde laptops finos a equipamentos mais robustos.

Novos Núcleos Cougar Cove e Darkmont nos Core Ultra

Uma das grandes novidades dos chips Panther Lake é a introdução de uma arquitetura de núcleos recentes. Ela inclui os núcleos de performance Cougar Cove e os de eficiência Darkmont, que buscam um equilíbrio entre desempenho e economia de energia.

A Intel informou que esses novos núcleos foram ajustados para a litografia 18A, proporcionando um aumento na performance e uma maior eficiência energética, como esperado para uma nova geração. A versão mais completa dos Intel Core Ultra série 3 virá com um total de 16 núcleos híbridos, distribuídos em 4 de performance, 8 de eficiência e 4 de baixo consumo.

Arquitetura de núcleos dos chips Intel Core Ultra série 3 (Panther Lake)
Tônica de melhorar eficiência energética permanece nos Intel Core Ultra 300 (Imagem: Intel)
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No quesito memória, a implementação máxima do chip oferece suporte a até 96 GB de RAM LPDDR5X com velocidades de até 9.600 MT/s, e 128 GB de DDR5 a 7.200 MT/s. Além disso, há uma nova Unidade de Processamento Neural (NPU) de quinta geração, até quatro conexões Thunderbolt 4 e 12 pistas PCIe Gen (sendo oito Gen 4 e quatro Gen 5).

Em testes internos, a configuração Panther Lake mostrou um aumento de 50% no desempenho, mantendo um consumo de energia muito similar ao da linha Lunar Lake. Comparado aos Arrow Lake, o cenário indicou 30% menos consumo com desempenho aproximado. Esses novos chips são ideais para futuros laptops Samsung com chips Qualcomm e outras máquinas que exigem alto desempenho.

GPUs Xe3 e Nova NPU para Inteligência Artificial

No segmento gráfico, a Intel apresentou sua microarquitetura mais recente, a Xe3. Esta tecnologia é a sucessora da Xe2, presente nos processadores Lunar Lake e até mesmo nas placas discretas Battlemage. Isso faz da Xe3 o chip gráfico integrado mais avançado da empresa até o momento, exclusivo para os processadores Panther Lake.

Na configuração de gráficos mais robusta, a Intel utiliza um render slice potente, com seis núcleos e seis unidades para aceleração de Ray Tracing. A versão de maior desempenho parece contar com dois render slices inteiros no tile de GPU, somando 12 núcleos e 12 aceleradores de Ray Tracing. Há também uma versão mais simples com quatro núcleos e quatro aceleradores.

Gráficos integrados (iGPU) Xe3 dos processadores Intel Core Ultra série 3
Nova iGPU suporta os CODECs AVC 10-bit e AV1 (Imagem: Intel)

Um ponto interessante é a capacidade de TOPS (Trilhões de Operações Por Segundo) da iGPU, que alcança 120 TOPS. Isso representa quase o dobro dos 67 TOPS da geração Xe2. Essa capacidade é crucial para o desempenho em aplicações de assistente Gemini e outras tarefas que usam IA.

A NPU 5 dos Panther Lake promete até 40% mais TOPS por área em comparação com os Lunar Lake, operando com 50 TOPS. O sistema completo pode atingir até 180 TOPS, o que significa 50% mais estruturas para inteligência artificial do que a geração anterior. Essa evolução é fundamental para os PCs modernos.

Lançamento dos Panther Lake

A Intel anunciou que os processadores Intel Core Ultra série 3 entrarão em fase de produção em massa. A expectativa é que esses chips equipem dispositivos móveis, como notebooks, ainda este ano. No entanto, uma data exata para o início das vendas não foi revelada pela empresa.

Para o mercado de dispositivos móveis, como smartphones e notebooks, a chegada desses chips representa um avanço importante. Fique atento às novidades sobre celulares topo de linha, pois eles podem se beneficiar dessas tecnologias de processamento. A expectativa é que essa nova geração de processadores ofereça uma experiência de uso aprimorada para os consumidores.

Configurações dos Intel Core Ultra 300 (Panther Lake)
Núcleos 16
Núcleos de iGPU Até 4 núcleos Xe3 Até 12 núcleos Xe3
NPU NPU 5
IPU IPU 7.5
Display X Media & Display Engine
Memória LPDDR5X (Até 6.800 MT/s) e DDR5 SO-DIMM (Até 6.400 MT/s) LPDDR5X (Até 8.533 MT/s) e DDR5 SO-DIMM (Até 7.200 MT/s) LPDDR5X (Até 9.600 MT/s)
I/O 12 pistas PCIe (8x PCIe Gen 4 e 4x PCIe Gen 5) 20 pistas PCIe (8x PCIe Gen 4 e 12x PCIe Gen 5) 12 pistas PCIe (8x PCIe Gen 4 e 4x PCIe Gen 5)
Conectividade Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, Thunderbolt 4 e 5

A chegada da série Panther Lake com a nova litografia de 18A e os núcleos otimizados, juntamente com aprimoramentos nas GPUs e NPUs, sinaliza o direcionamento da Intel para um futuro com PCs ainda mais inteligentes e eficientes. A evolução contínua desses componentes tem um impacto direto no desempenho de diversos dispositivos eletrônicos.

Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.

André atua como jornalista de tecnologia desde 2009 quando fundou o Tekimobile. Também trabalhou na implantação do portal Tudocelular.com no Brasil e já escreveu para outros portais como AndroidPIT e Techtudo. É formado em eletrônica e automação, trabalhando com tecnologia há 26 anos.