Intel confirma parceria permanente com TSMC e uso de fundos dos EUA para pagamento de dívidas

As ações da Intel tiveram um aumento de 2% após o diretor financeiro (CFO) da empresa, David Zinsner, confirmar no evento Citi’s 2025 Global Technology, Media And Telecommunications Conference que a Intel está prestes a concluir a venda da Altera. Zinsner também compartilhou detalhes sobre o investimento do governo dos EUA na Intel, destacando ser um bom acordo.

No evento, Zinsner abordou a participação histórica de 10% do governo dos EUA na Intel. Ele afirmou que essa movimentação traz benefícios para o contribuinte americano e para o público em geral. A confiança no acordo foi um dos pontos que impulsionaram o desempenho das ações.

O diretor financeiro explicou que, antes da aquisição de ações pelo governo, a Intel tinha cerca de 5,7 bilhões de dólares em subsídios pendentes. Além disso, a empresa já havia recebido 2,2 bilhões de dólares em financiamentos. Contudo, essa verba estava em uma situação incerta.

A Intel não tinha certeza se conseguiria o restante dos 5,7 bilhões de dólares, segundo Zinsner. Essa indefinição gerava uma preocupação sobre a capacidade da empresa de planejar investimentos futuros e gerenciar suas finanças de longo prazo.

Além disso, mesmo os 2,2 bilhões de dólares já recebidos estavam sujeitos a cláusulas de recuperação. A incerteza também pairava sobre os 3 bilhões de dólares do financiamento do CHIPS Act Secure Enclave, que poderiam ser revogados dependendo de futuras avaliações.

O investimento do governo dos EUA eliminou essa incerteza. Em troca de uma participação acionária, a Intel recebeu os recursos antecipadamente. Apenas os 3 bilhões de dólares serão pagos ao longo de alguns anos, garantindo um fluxo de caixa mais previsível.

Intel usará TSMC e Estratégias de Financiamento

Para aqueles que se preocupavam com a possível interferência do governo nas operações da Intel, Zinsner garantiu que o governo votará de acordo com as recomendações do conselho. Essa postura visa manter a autonomia da gestão da Intel e evitar decisões políticas que possam impactar negativamente a empresa.

Ainda sobre os fundos, Zinsner mencionou que a venda da Altera será concluída nas próximas semanas, injetando 3,5 bilhões de dólares adicionais. O investimento do Softbank também deve ser finalizado até o final do trimestre, após o cumprimento das exigências regulatórias, fortalecendo ainda mais a posição financeira da Intel.

A Intel planeja usar esse dinheiro para quitar 3,8 bilhões de dólares em dívidas com vencimento neste ano. Zinsner enfatizou que a intenção da empresa é não refinanciar nenhuma dessas dívidas. Essa estratégia de desalavancagem busca melhorar a saúde financeira da empresa a longo prazo.

Questionado sobre a possibilidade de separar o negócio de fundição em uma subsidiária para atrair investimentos externos, Zinsner afirmou que isso não é “inconcebível”. No entanto, ele acredita que a probabilidade é que não aconteça tão cedo, pois o negócio ainda não está “investível” o suficiente para esse tipo de separação. Mas ele vê essa possibilidade no futuro, “em algum momento, mais adiante”.

Parceria com TSMC e Próximos Processos

Mesmo que a Intel venda uma participação no negócio de fundição, menos de 49% da empresa será negociada, devido aos mandatos do governo. Essa limitação garante que a Intel mantenha o controle majoritário de suas operações, preservando sua estratégia e direção.

Zinsner reconheceu que a Intel “gastou dinheiro antes da demanda nos últimos anos e isso não nos serviu bem”. Por outro lado, o CEO Lip-Bu Tan está mais confiante com o processo de próxima geração 14A da empresa. Embora a possibilidade de não conseguir um cliente e, consequentemente, não construir capacidade exista, a probabilidade é “relativamente baixa”, segundo o CFO.

O processo de próxima geração da Intel também será mais caro que o 18A. Zinsner detalhou que, embora não seja um aumento significativo em termos de investimento total, o custo por wafer será maior. Isso ocorre, em parte, porque a empresa espera usar ferramentas High NA EUV no processo 14A, o que não foi o caso no 18A.

Além das ferramentas High NA, a complexidade do 14A exige etapas adicionais de litografia, o que é um fator de custo. Essas inovações, apesar de elevarem os custos de produção, são consideradas essenciais para o avanço tecnológico e a competitividade dos novos chips. A Intel está em um momento de transição em seus processos.

Nos últimos anos, a Intel passou a utilizar as fundições da TSMC para alguns componentes de seus produtos. A dependência da Intel da TSMC irá variar conforme o desempenho do negócio de fundição e os produtos que a empresa estiver fabricando. A parceria estratégica é fundamental para ambas.

Contudo, a Intel continuará a fabricar produtos com a TSMC “para sempre, de verdade. Eles são um grande parceiro para nós”, admitiu Zinsner. A tecnologia e o suporte da TSMC são reconhecidos como pontos positivos, e a Intel pretende manter essa colaboração, como faz atualmente com seus produtos Lunar e Arrow Lake. As placas-mãe ASUS da série 800 já mostram como a tecnologia avançada é crucial para o mercado.

Zinsner revelou que 30% dos produtos da Intel vêm da TSMC. Embora essa porcentagem possa diminuir, ainda será maior em comparação com a posição da empresa há uma década. Essa dependência estratégica ressalta a importância da TSMC na cadeia de suprimentos de chips globais.

O cenário tecnológico atual, com avanços como o EA Sports College Basketball Game e novos lançamentos, mostra a constante evolução do mercado. A Intel se adapta a essa dinâmica, buscando as melhores soluções para manter sua competitividade e atender à demanda dos consumidores por tecnologias cada vez mais poderosas.