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- Loongson está desenvolvendo uma nova linha de CPUs 3D7000 com chiplets que somam mais de 32 núcleos, usando tecnologia abaixo de 10nm.
- Você pode se beneficiar de futuras soluções mais eficientes e potentes para servidores e processamento de dados intensivo.
- Esses processadores devem competir com marcas líderes, influenciando a indústria global de servidores e data centers.
- A inovação também destaca o esforço da China para fortalecer sua cadeia de produção e reduzir dependência externa.
A fabricante chinesa Loongson está avançando seu planejamento para lançar uma nova linha de processadores para servidores, denominada CPUs Loongson de 32 núcleos. A expectativa é que esses novos chiplets, que deverão ser produzidos em um processo abaixo de 10nm, entrem no mercado em 2027, reforçando sua presença no segmento de alta performance e dominando a concorrência.
O desenvolvimento dos processadores de próxima geração da Loongson
A Loongson iniciou o desenvolvimento da família de CPUs de última geração, a linha 3D7000. Elas prometem integrar chiplets com mais de 32 núcleos, um avanço significativo em relação às gerações anteriores. Para entender essa evolução, é importante saber que a linha anterior, os processadores 3C60000, já trabalhavam com uma tecnologia de 12nm, incluindo chips com 16 núcleos, podendo chegar a 64 núcleos nas versões com quádruplo chiplet.
A novidade está na utilização de um processo de fabricação sub-10nm, o que deve proporcionar aumento na eficiência energética e no desempenho bruto. Essa mudança será acompanhada por uma arquitetura moderna, que visa competir diretamente com processadores de médio e alto padrão de fabricantes como a Intel, especificamente as 12ª e 13ª gerações, que usam plataformas similares em escala.
Para o projeto, a Loongson está apostando em um processo de fabricação mais avançado, que será fundamental para melhorar a eficiência energética, um fator importante no segmento de servidores. Além disso, esses novos processadores poderão incluir recursos gráficos integrados, assim como os atuais chips da série 3D7000. A previsão é de que a linha chegue ao mercado em 2027, situando-se assim em uma fase de evolução tecnológica bastante significativa.
Modelos anteriores e expectativas futuras
Atualmente, a fabricante já apresentou seus processadores 3C60000, com uma escala de 16 núcleos e uma tecnologia de 12nm. Esses chips podem alcançar escalabilidade de até 64 núcleos na versão com quatro chiplets, trazendo uma performance competitiva para aplicações de alta demanda. Com a introdução dos CPUs Loongson de 32 núcleos, espera-se uma melhora notável na capacidade de processamento para tarefas complexas em servidores de grande porte.
Simultaneamente, a Loongson continua sua busca por inovação, focando na redução de consumo energético e aumento da densidade de núcleos, essenciais para os data centers atuais. Vale destacar que a empresa já trabalha em divulgação de seus planos de levar chips mais poderosos em um processo de fabricação cada vez mais avançado, como o sub-10nm. Essa tecnologia deve ajudar a consolidar a presença da fabricante no mercado global de processadores.
Em relação ao modelo da geração futura, espera-se uma plataforma compatível com o padrão de conectividade e suporte a funcionalidades modernas, além de um foco na escalabilidade. Essa estratégia visa que os CPUs Loongson de 32 núcleos possam competir de igual para igual com marcas que atualmente lideram o segmento de servidores de alta performance.
Perspectivas de publicação e impacto no mercado
Os CPUs Loongson de 32 núcleos são esperados para o ano de 2027 e representam um passo importante na estratégia de fortalecimento da empresa chinesa. Com esse avanço, a Loongson pretende fortalecer sua posição em um mercado de alta competitividade, especialmente na China e em outros países que buscam alternativas aos processadores americanos e europeus.
A expectativa é que, além de desempenho, esses chips proporcionem maior eficiência energética, um ponto estratégico para data centers e aplicações de alta intensidade de processamento. Essa iniciativa também reforça o interesse da China em reduzir sua dependência de fabricantes estrangeiros e desenvolver uma cadeia de produção própria de chips mais avançados, encarando marcas como Intel e AMD.
Para quem acompanha o mercado de processadores, a entrada desses novos chips na linha 3D7000 é uma forte indicação de que a competição na área de hardware de alta performance deve ficar ainda mais acirrada, com possibilidades de novidades nos próximos anos também para o segmento de notebooks e supercomputadores.
Via wccftech.com
