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- O processo 18A da Intel supera o Intel 3 em desempenho, consumo de energia e densidade, com tecnologias como PowerVia e BSPDN.
- Você terá acesso a chips mais rápidos e eficientes, melhorando a experiência em dispositivos eletrônicos.
- Essa inovação pode acelerar o desenvolvimento de produtos tecnológicos e reduzir custos de energia.
- A Intel busca recuperar espaço no mercado de semicondutores com essa tecnologia avançada.
O aguardado processo 18A da Intel está mostrando resultados promissores, superando o Intel 3. Detalhes revelados no VLSI Symposium 2025 indicam avanços significativos em desempenho, consumo de energia e densidade, graças a tecnologias como PowerVia e BSPDN. A Intel busca retomar espaço na fabricação de chips com essa nova tecnologia.
A Intel apresentou dados animadores sobre seu processo 18A durante o VLSI Symposium 2025. A empresa destacou que essa nova tecnologia de fabricação alcança um escalonamento de densidade superior a 30% em relação ao seu antecessor, o Intel 3.
Esse avanço é creditado à integração de tecnologias como PowerVia e BSPDN (Backside Power Delivery Network). Essas inovações permitem uma arquitetura de chip mais eficiente.
Em uma comparação direta de PPA (Performance, Power, Area), o processo 18A demonstrou ser 25% mais rápido. Além disso, apresentou uma redução de 36% no consumo de energia a 1.1V, testado em um sub-bloco de núcleo Arm padrão.
O processo 18A também se destaca por um melhor aproveitamento da área do chip em comparação com o Intel 3. Isso sugere maior eficiência e potencial para designs com maior densidade de transistores.
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Melhorias com PowerVia e Otimização de Espaço no Processo 18A
Um dos destaques do 18A é a tecnologia PowerVia, que contribui para uma entrega de energia mais estável. A Intel apresentou um mapa de “voltage droop” (queda de tensão) que demonstra essa melhoria, indicando maior estabilidade do nó em condições de alto desempenho.
Essa estabilidade é crucial para manter a performance e a eficiência dos processadores fabricados com essa tecnologia. O PowerVia move as linhas de energia para a parte traseira do wafer, liberando espaço na parte frontal.
Para reforçar a capacidade do 18A, a empresa também mostrou uma comparação de biblioteca de células. Com a entrega de energia pela parte traseira (BSPDN), a Intel conseguiu um empacotamento de células mais compacto.
Isso resulta em uma melhor eficiência de área, já que mais espaço fica disponível para o roteamento na parte frontal do chip. Simplificando, permite colocar mais componentes em menos espaço.
Contexto e Próximos Passos
Com esses avanços, o processo 18A se posiciona como o nó de fabricação mais avançado da Intel até o momento, [enquanto a empresa também lida com otimizações em produtos existentes](https://tekimobile.com/noticia/intel-investiga-queda-desempenho-gpus-arc-processadores-antigos/). A empresa também menciona que as taxas de rendimento (yield rates) estão melhorando, um fator essencial para o sucesso comercial da tecnologia.
Quando comparado aos concorrentes, dados indicam que a densidade de SRAM do processo 18A [está no mesmo nível do processo N2 da TSMC](https://wccftech.com/intel-18a-process-reportedly-comes-with-sram-density-on-par-with-tsmc-n2/). Isso sugere que a Intel conseguiu alcançar a paridade tecnológica com a gigante taiwanesa, [que também enfrenta seus próprios desafios geopolíticos](https://tekimobile.com/noticia/tsmc-nega-envio-chips-ia-huawei-apos-sancoes-dos-eua/), neste aspecto específico.
Os primeiros produtos a utilizarem o processo 18A devem ser os [SoCs Panther Lake](https://wccftech.com/intel-confirms-nova-lake-cpus-2026-18a-panther-lake-2h-2025-18a-hvm-later-this-year-14a-increased-perf-per-watt/), que trarão melhorias gráficas alinhadas aos [investimentos contínuos da Intel em GPUs](https://tekimobile.com/noticia/intel-continua-investindo-gpus-desktop-novas-versoes-battlemage/), e as CPUs Xeon “Clearwater Forest”, que competirão no mercado de alto desempenho onde outras empresas também preparam lançamentos. A expectativa é que cheguem ao mercado nos próximos anos.
Para produtos de clientes externos (foundry), a integração do 18A pode começar já em 2026. No entanto, isso depende diretamente da capacidade da Intel de entregar boas taxas de rendimento e garantir a produção em massa.
Estes desenvolvimentos são parte da estratégia mais ampla da Intel sob a liderança de Pat Gelsinger. A divisão de serviços de fundição, Intel Foundry Services (IFS), ganhou maior prioridade com o objetivo de transformar a empresa.
O desempenho e a viabilidade de produção do processo 18A serão fatores determinantes para a capacidade da Intel de competir no mercado de fabricação de semicondutores nos próximos anos e atrair clientes externos.
Este conteúdo foi auxiliado por Inteligência Artificial, mas escrito e revisado por um humano.
