O Xring O3 é o novo processador mobile da Xiaomi e já estreia com recorde: 5,22 milhões de pontos no AnTuTu, o maior número já registrado em um chip de celular.
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O Xring O3 é um SoC de 3 nanômetros desenhado pela Xiaomi e fabricado pela TSMC, com CPU deca-core voltada para alto desempenho, GPU Mali-G2 Ultra NX de 16 núcleos, NPU de até 200 TOPS e suporte inédito ao padrão de memória LPDDR6 com largura de banda de 113,8 GB/s. Segundo a empresa, o processador chega ainda neste ano no dobrável Xiaomi 18 Fold e no tablet Pad 9 Pro Max, ambos previstos para setembro na China.
O que torna o Xring O3 mais rápido que os rivais?
A Xiaomi empilhou especificação agressiva em praticamente todos os blocos do Xring O3. A CPU abandona o esquema big.LITTLE clássico e aposta em um arranjo deca-core só com núcleos de alto desempenho: dois C1-Ultra a até 4,35 GHz, quatro C1-Premium a 3,68 GHz e quatro C1-Pro a 3,15 GHz. Nos testes internos divulgados pela marca, essa configuração rendeu 3.945 pontos em single-core e 15.221 em multi-core no Geekbench 6.5, números que encostam no território de CPUs de PC.
No AnTuTu V11, o chip marcou 5,22 milhões de pontos, e a Xiaomi afirma que é o primeiro SoC mobile a romper a barreira dos 5 milhões. O desenvolvimento levou 459 dias e integra um plano de investimento de 50 bilhões de yuans — cerca de R$ 36 bilhões — na divisão de semicondutores ao longo de dez anos. A meta de fabricação para a primeira leva fica entre 200 mil e 300 mil unidades do novo chip, volume que indica foco em produtos mais caros e séries controladas.
GPU, RAM LPDDR6 e NPU de 200 TOPS: o que isso entrega na prática?
No lado gráfico, a Xiaomi equipa o Xring O3 com a GPU Mali-G2 Ultra NX de 16 núcleos. A fabricante reporta salto de 85% em processamento bruto e queda de 64% no consumo de energia em relação à geração anterior da própria linha Xring. Para quem joga no celular ou roda apps pesados de vídeo, essa combinação de litografia de 3 nm com GPU mais forte tende a manter frame rate alto por mais tempo sem elevar tanto a temperatura do aparelho.
Um ponto menos discursivo e mais concreto é o suporte à memória LPDDR6. O Xring O3 é apresentado como o primeiro chip mobile do mundo compatível com o novo padrão, com largura de banda de 113,8 GB/s. Em carga real, isso significa mais folga para empurrar telas de alta taxa de atualização, IA local e jogos com texturas pesadas, reduzindo engasgos causados por gargalo de RAM.
Para IA, a NPU chega com 200 TOPS, segundo a Xiaomi, com um núcleo de segurança dedicado a lidar com criptografia diretamente no hardware. A proposta é rodar modelos locais — como o MiMo, linguagem própria da marca — em celulares, tablets e outros dispositivos com menos dependência da nuvem e com recursos de privacidade atrelados ao próprio chip.
Em quais aparelhos o Xring O3 estreia e o que vem depois dele?
O Xring O3 estreia no Xiaomi 18 Fold, próximo dobrável topo de linha da marca, e no tablet Pad 9 Pro Max. O lançamento comercial desses dois dispositivos está marcado para setembro no mercado chinês, com pré-venda já liberada localmente. Por enquanto, não há data ou confirmação oficial de aparelhos com o Xring O3 fora da China, nem detalhes de modelos com o chip para o Brasil.
A Xiaomi não fica restrita ao mobile. A empresa apresentou junto o Xring O100, um chip neural de 6 nm voltado para IA integrada, com largura de banda de até 1,22 Tb/s, projetado para rodar o modelo MiMo em eletrodomésticos, assistentes virtuais, robôs e outros dispositivos conectados. Já o Xring D100 é um processador de 3 nm para direção inteligente e autônoma, com CPU de 20 núcleos, NPU de 16 núcleos e suporte a até 160 GB de memória unificada. A previsão é que tanto o O100 quanto o D100 cheguem ao mercado até o fim de 2027.
No curto prazo, o Xring O3 coloca a Xiaomi na mesma mesa de Apple, Samsung e Huawei na discussão de chips próprios de alto desempenho. A própria meta inicial de produzir no máximo 300 mil unidades indica que, neste primeiro momento, o silício aparece em vitrine premium e séries limitadas, enquanto a linha Xring O100 e o Xring D100 avançam em paralelo para IA embarcada e direção assistida.
| Processador | Xiaomi Xring O3, deca-core (10 núcleos) de alto desempenho, litografia de 3 nm (TSMC) |
| CPU (núcleos e frequências) | 2x C1-Ultra até 4,35 GHz + 4x C1-Premium até 3,68 GHz + 4x C1-Pro até 3,15 GHz |
| GPU | Mali-G2 Ultra NX, 16 núcleos, até 85% mais desempenho e 64% menos consumo em relação à geração anterior |
| RAM suportada | Primeiro chip mobile com suporte a LPDDR6, largura de banda de até 113,8 GB/s |
| Desempenho em benchmarks | AnTuTu V11: 5,22 milhões de pontos; Geekbench 6.5: 3.945 (single-core) e 15.221 (multi-core) |
| NPU (IA) | Unidade de Processamento Neural com desempenho de 200 TOPS e melhoria de até 45% em relação à geração anterior |
| Segurança | Núcleo de segurança dedicado com criptografia avançada em hardware |
| Aplicações iniciais | Primeiros dispositivos confirmados: smartphone dobrável Xiaomi 18 Fold e tablet Pad 9 Pro Max |
| Processo de desenvolvimento | 459 dias de desenvolvimento; investimento previsto de 50 bilhões de yuans em semicondutores ao longo de 10 anos |
| Meta de produção inicial | Entre 200 mil e 300 mil unidades do chip na primeira leva |
Preço e disponibilidade
No Brasil, a Xiaomi ainda não divulgou preço, data de chegada nem quais aparelhos vendidos oficialmente por aqui serão equipados com o Xring O3. Por enquanto, a novidade segue restrita ao anúncio global, e consumidores brasileiros interessados em testar o chip devem aguardar mais detalhes sobre lançamentos locais ou importação de modelos compatíveis.
No mercado internacional, o Xring O3 estreia inicialmente na China, onde será o “motor” do smartphone dobrável Xiaomi 18 Fold e do tablet Pad 9 Pro Max, ambos com lançamento comercial previsto para setembro. A Xiaomi não revelou preços globais dos dispositivos com o novo chip, mas posiciona o Xring O3 claramente no segmento premium, para disputar diretamente com os SoCs topo de linha de concorrentes como Apple, Samsung e Qualcomm.
